800G optinen moduuli PCB - tällä hetkellä maailmanlaajuisen optisen verkon siirtonopeus siirtyy nopeasti 100 g: sta 200 g / 400 g:aan. Vuonna 2019 ZTE, China Mobile ja Huawei vahvistivat Guangdong Unicomissa, että yhden operaattorin 600g voi saavuttaa 48tbit/s yhden kuidun siirtokapasiteetin.
200G: n optinen moduuli piirilevy koostuu kuoresta, PCBA: sta (piirilevyn tyhjä alusta + ohjainsiru) ja optisista laitteista (kaksoiskuitu: Tosa, Rosa; yksi kuitu: Bosa). Lyhyesti sanottuna optisen moduulin tehtävä on valosähköinen muunnos. Lähetin muuntaa sähköisen signaalin optiseksi signaaliksi ja sitten vastaanotin muuntaa optisen signaalin sähköiseksi signaaliksi sen jälkeen, kun se on lähetetty optisen kuidun kautta.
100G optoelektroninen piirilevy on uuden sukupolven korkean tietojenkäsittelyn pakkausalusta, joka integroi valon sähköön, lähettää signaaleja valolla ja toimii sähköllä. Se lisää valonohjaimen kerroksen perinteiseen piirilevyyn, joka on tällä hetkellä erittäin kypsä.
400 g: n verkon vauhti lähestyy ja lähestyy. Kotimaiset Internet-jättiläiset Alibaba ja Tencent aikovat aloittaa 400g-verkon päivittämisen vuonna 2019. 400G-optinen moduulilevy 400G-verkkopäivityksen laitteistona on herättänyt kaikkien osapuolten huomion.
Optisen moduulin piirilevyn tehtävänä on muuntaa sähköinen signaali optiseksi signaaliksi lähettävässä päässä ja muuntaa sitten optinen signaali sähköiseksi signaaliksi vastaanottopäässä sen jälkeen, kun se on lähetetty optisen kuidun läpi.
Optiset moduulit on jaettu 155M, 622M, 1,25G, 2,5G, 3,125G, 4,25G, 6G, 10G, 40G, 25G, 100G, 400G jne. Moodille jaettuna: yksimuotokuitu (keltainen), monimuotokuitu (oranssi) ) Seuraava liittyy noin 400G: n optiseen moduulipiiriin, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 400G: n optisen moduulin piirilevyä.
