22Layer RF PCB radiotaajuinen HONTEC lavora stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per takuu che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni opzioni dei materiali, sui RFe M2 sui problem L sulleiivi - Materiaali radiotaajuutta kohti; THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; Controllo dell'impedenza.
Megtron7-piirilevy - Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation ilmoitti 28. toukokuuta 2014, että se on kehittänyt pienihäviöisen monikerroksisen substraattimateriaalin "Megtron 7" huippuluokan palvelimille, reitittimille ja supertietokoneille, joilla on suuri kapasiteetti ja nopea lähetys. Tuotteen suhteellinen läpäisevyys on 3,3 (1 GHz) ja dielektrisen häviön tangentti 0,001 (1 GHz). Alkuperäiseen tuotteeseen "Megtron 6" verrattuna siirtohäviö pienenee 20%.
MEGTRON6 PCB on edistyksellinen materiaali, joka on suunniteltu nopeille verkkolaitteille, keskusyksiköille, IC-testereille ja suurtaajuusmittauslaitteille. MEGTRON6-piirilevyn pääominaisuudet ovat: matala dielektrisyysvakio ja dielektriset hajaantumistekijät, alhainen siirtohäviö ja korkea lämmönkestävyys; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6-piirilevy täyttää IPC-spesifikaation 4101/102/91.
suurten nopeuksien piirilevyjen piirilevyoppaasta suurten nopeuksien piirilevyjen suunnittelua varten on suuri apu insinööreille. huomio.
Suurin osa 5 g: n tuotteista tarvitsee 5 g testikorttia, jota voidaan käyttää normaalisti virheenkorjauksen jälkeen. Siksi 5g-testikortista on tullut suosittu tuote. Hontec on erikoistunut viestintäpiirilevyjen tuotantoon.
Nopea TU-943R-piirilevy - monikerroksisen piirilevyn johdotuksen aikana, koska signaalijohtokerroksessa ei ole paljon linjoja, lisää kerroksia lisäämällä aiheutuu jätettä, lisätään tiettyä kuormitusta ja nostetaan kustannuksia. Tämän ristiriidan ratkaisemiseksi voimme harkita johdotusta sähköiselle (maadoitetulle) kerrokselle. Ensinnäkin tulisi ottaa huomioon tehokerros ja sen jälkeen muodostuminen. Koska on parempi säilyttää muodostuksen eheys.
