Monikerroksinen piirilevy - Monikerroksisen levyn valmistusmenetelmä tehdään yleensä ensin sisäkerroksella, ja sitten yksi- tai kaksipuolinen substraatti valmistetaan painamis- ja syövytysmenetelmällä, joka sisältyy nimettyyn välikerrokseen, ja sitten lämmitetään , paineistettu ja sidottu. Mitä tulee seuraavaan poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn läpivientireikämenetelmä. Se keksittiin vuonna 1961.
