Suuri lämmönjohtavuus FR4-piirilevy ohjaa yleensä lämpökerrointa vähintään 1,2, kun taas ST115D: n lämmönjohtavuus on 1,5, suorituskyky on hyvä ja hinta kohtuullinen. Seuraava kertoo korkeaan lämmönjohtavuuteen liittyvistä piirilevyistä, toivon auttaa sinua ymmärtämään korkean lämmönjohtavuuden piirilevyjä paremmin.
Vuonna 1961 Yhdysvaltojen Hazelting Corp. julkaisi Multiplanarin, joka oli ensimmäinen edelläkävijä monikerroslevyjen kehittämisessä. Tämä menetelmä on melkein sama kuin menetelmä monikerroksisten levyjen valmistamiseksi käyttämällä reikämenetelmää. Sen jälkeen kun Japani astui tälle alalle vuonna 1963, monikerroslevyihin liittyvät ideat ja valmistusmenetelmät levisivät vähitellen ympäri maailmaa. Seuraava on noin 14 Layer High TG PCB -piiri, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 14 Layer High TG PCB -piiriä.