ST115G-piirilevy - integroidun tekniikan ja mikroelektronisen pakkaustekniikan kehittyessä elektronisten komponenttien kokonaistehotiheys kasvaa, kun taas elektronisten komponenttien ja elektroniikkalaitteiden fyysinen koko on vähitellen taipumusta pienentämään ja johtamaan lämmön nopeaan kertymiseen , mikä johtaa lämpövirran lisääntymiseen integroitujen laitteiden ympärillä. Siksi korkean lämpötilan ympäristö vaikuttaa elektronisiin komponentteihin ja laitteisiin. Tämä edellyttää tehokkaampaa lämpösäätöjärjestelmää. Siksi elektronisten komponenttien lämmöntuotannosta on tullut tärkeä painopiste nykyisessä elektronisten komponenttien ja elektroniikkalaitteiden valmistuksessa.
