22Layer RF PCB radiotaajuinen HONTEC lavora stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per takuu che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni opzioni dei materiali, sui RFe M2 sui problem L sulleiivi - Materiaali radiotaajuutta kohti; THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; Controllo dell'impedenza.
Pikatiedot 22-kerroksisesta RF-piirilevystä
Alkuperäpaikka: Guangdong, Kiina
Tuotemerkki: 22LayerRF PCB Mallinumero: Rigid-PCB
Pohjamateriaali: TUC
Kuparin paksuus: 1 unssia Lautan paksuus: 2,45 mm
Min. Reiän koko: 0,1 mm Min. Viivan leveys: 3mil Min. Riviväli: 3mil
Pintakäsittely: ENIG
Kerrosten lukumäärä: 22L PCB Vakio: IPC-A-600
Juotosmaski: Vihreä
Selite: Valkoinen
Tuotetarjous: 2 tunnin sisällä
Palvelu: 24 tunnin tekniset palvelut Näytetoimitus: 14 päivän sisällä
