HONTEC on yksi johtavista suurten nopeuksien levyvalmistuksesta, joka on erikoistunut korkean sekoituksen, pienen volyymin ja nopeaan prototyyppiprototyyppiin piirilevylle korkean teknologian teollisuudelle 28 maassa.
Nopea lautakuntamme on läpäissyt UL-, SGS- ja ISO9001 -sertifikaatit, olemme myös hakemusten ISO14001 ja TS16949 mukaisia.
SijaitseeShenzhenGuangdongin HONTEC tekee yhteistyötä UPS: n, DHL: n ja maailmanluokan huolitsijoiden kanssa tarjotakseen tehokkaita kuljetuspalveluita. Tervetuloa ostamaan meiltä suurnopeuslevyä. Jokaiseen asiakkaiden pyyntöön vastataan 24 tunnin sisällä.
Chandlerissa Arizonassa sijaitseva Isola-konserni on globaali materiaalitiedeyritys, joka suunnittelee, kehittää, valmistaa ja markkinoi kuparipäällysteisiä laminaatteja ja dielektrisiä prepreg-levyjä kehittyneelle monikerroksiselle piirilevytuotannolle. ISOLA PCB: n korkean suorituskyvyn materiaaleja käytetään edistyneisiin sähköisiin sovelluksiin viestintäinfrastruktuurissa, pilvipalveluissa, autoteollisuudessa, sotilas-, lääketieteellisissä ja ilmailu- ja avaruusteollisuuden markkinoilla.
Nelco PCB: tä pidetään PCB-teollisuuden parhaimpana piirilevymateriaalina, joten se on epäilemättä paras materiaalivalinta. Olemme valmistaneet riittävän inventaarion vastaamaan nopeaa Nelco-piirilevyn kysyntää pienissä ja keskisuurissa tiloissa. Mallit ovat N4000-13, N4000-13ep, N4000-13epsi, NY9220, NY9233, NY9300, N9300-13RF jne.
Nopea EM-528K-piirilevy on melkein kaikkialla teollisuudessamme. Ja kuten lainataan, sanomme aina, että lopputuotteesta tai toteutuksesta riippumatta jokainen piirilevy on nopea IC-tekniikallaan.
Nopea TU-943N-piirilevy - elektronisen tekniikan kehitys muuttuu joka päivä. Tämä muutos johtuu pääasiassa sirutekniikan kehityksestä. Syvän submikronisen tekniikan laajan soveltamisen myötä puolijohdeteknologia on yhä enemmän fyysinen raja. VLSI: stä on tullut sirujen suunnittelun ja sovellusten valtavirta.
Nopea TU-1300E-piirilevy - yhtenäinen retkikuntaympäristö yhdistää FPGA-suunnittelun ja piirilevysuunnittelun täysin ja luo FPGA-suunnittelutuloksista automaattisesti kaavamaiset symbolit ja geometriset pakkaukset piirilevysuunnittelussa, mikä parantaa huomattavasti suunnittelijoiden suunnittelutehokkuutta.
TU-933 nopea PCB - elektronisen tekniikan nopean kehityksen myötä käytetään yhä enemmän laajamittaisia integroituja piirejä (LSI). Samalla syvän submikronitekniikan käyttö IC-suunnittelussa tekee sirun integraatioasteesta suuremman.
