HONTEC on yksi johtavista monikerroslevyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean sekoituksen, pienen volyymin ja nopeaan käännökseen tarkoitettujen piirilevyjen prototyyppiin korkean teknologian teollisuudelle 28 maassa.
Monikerroksinen lautakuntamme on läpäissyt UL-, SGS- ja ISO9001 -sertifikaatit, olemme myös hakemusten ISO14001 ja TS16949 mukaisia.
SijaitseeShenzhenGuangdongin HONTEC tekee yhteistyötä UPS: n, DHL: n ja maailmanluokan huolitsijoiden kanssa tarjotakseen tehokkaita kuljetuspalveluita. Tervetuloa ostamaan meiltä monikerroslevyn. Jokaiseen asiakkaiden pyyntöön vastataan 24 tunnin sisällä.
Haudatut maljat: Haudatut maljat yhdistävät vain jäljet sisäkerrosten välillä, joten ne eivät ole näkyvissä piirilevyn pinnasta. Kuten 8-kerroslevy, 2-7 kerroksen reikät on haudattu reikiin. Seuraava käsittelee mekaanisia sokeita haudattuja reikiä piirilevyyn, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin mekaanisen sokean haudatun reiän piirilevyjä.
Paksu kuparilevy ovat pääosin korkeavirtaisia substraatteja. Suurvirran substraatit ovat yleensä suuritehoisia tai korkeajännitteisiä substraatteja, joita käytetään enimmäkseen autoelektroniikassa, tietoliikennelaitteissa, ilmailu-, tasomuuntajissa ja sekundaarisissa voimayksiköissä. Seuraava käsittelee uutta energiaajoneuvoa 6OZ Heavy Copper PCB, I Toivottavasti autamme sinua ymmärtämään paremmin uutta energiaa käyttävää autoa 6OZ Heavy Copper PCB.
päällystetty kulta voidaan jakaa kovaan kultaan ja pehmeään kultaan. Koska kova kultapäällyste on seosaine, kovuus on suhteellisen kova. Se sopii käytettäväksi paikoissa, joissa tarvitaan kitkaa. Sitä käytetään yleensä yhteyspisteenä piirilevyn reunalla (tunnetaan yleisesti nimellä kulta sormet). Seuraava käsittelee kovakultaista kullattua piirilevyä, toivon auttaa sinua ymmärtämään kovemmalla kullattua piirilevyä paremmin.
PCI-kaapelipistorasian laajassa käytössä kulta sormet, kulta sormet on jaettu: pitkä ja lyhyt kulta sormet, rikki kulta sormet, halkaistu kulta sormet ja kulta sormi levyt. Käsittelyprosessissa kullatut langat on vedettävä. Tavanomaisten kulta sormenkäsittelyprosessien vertailu Yksinkertaiset, pitkät ja lyhyet kultaisormit, tarve valvoa kultaisormien etumatkaa, vaativat toisen syövyttämisen loppuun.Jälkeen on kyse kulta sormenlautaan liittyvistä asioista, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Kultainen sormilauta.
Integroitujen piirien pakkausten tiheyden lisääntyminen on johtanut yhdysjohtojen korkeaan pitoisuuteen, mikä tekee välttämättömäksi useiden substraattien käytön. Painetun piirin asettelussa on ilmennyt odottamattomia suunnitteluongelmia, kuten kohina, hajakapasitanssi ja ylikuuluminen. Seuraava sisältää noin 20 kerrosta Pentium-emolevyä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 20-kerrosta Pentium-emolevyä.
Mikä tahansa integroitu piiri on monoliittinen moduuli, joka on suunniteltu täyttämään tietyt sähköominaisuudet. IC-testaus on integroitujen piirien testi, jossa käytetään erilaisia menetelmiä niiden havaitsemiseksi, jotka eivät täytä vaatimuksia valmistusprosessin fyysisten vikojen takia. näyte. Jos tuotteissa on puutteita, integroitujen piirien testaaminen ei ole välttämätöntä. Seuraava käsittelee IC Test PCB -piirejä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin IC Test PCB: tä.
