HONTEC on yksi johtavista monikerroksisten piirilevyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean sekoituksen, pienen määrän ja nopean kierron prototyyppipiirilevyyn korkean teknologian teollisuudelle 28 maassa.
Monikerroksinen piirilevymme on läpäissyt UL, SGS ja ISO9001 -sertifikaatit, olemme myös ISO14001: n ja TS16949: n sovelluksissa.
SijaitseeShenzhenGuangdongin HONTEC tekee yhteistyötä UPS: n, DHL: n ja maailmanluokan huolitsijoiden kanssa tarjotakseen tehokkaita kuljetuspalveluita. Tervetuloa ostamaan meiltä monikerroksisia piirilevyjä. Jokaiseen asiakkaiden pyyntöön vastataan 24 tunnin sisällä.
FR-5 PCB -epoksilevy on valmistettu erityisestä elektronisesta kankaasta, joka on kastettu epoksifenolihartsilla ja muilla materiaaleilla korkeassa lämpötilassa ja korkeapainepuristuksella. Sillä on korkeat mekaaniset ja dielektriset ominaisuudet, hyvä eristys, lämmön ja kosteuden kestävyys ja hyvä työstettävyys
Erittäin paksu PCB viittaa PCB: hen, jonka paksuus on yli 6 mm. Tällaista piirilevyä käytetään yleensä suurissa laitteissa, koneissa, viestinnässä ja muissa laitteissa
Monikerroksinen piirilevy viittaa painettuun piirilevyyn, jonka välissä on enemmän kuin kolme johtavaa kuviokerrosta ja eristemateriaaleja, ja johtavat kuviot on kytketty toisiinsa vaatimusten mukaisesti. Monikerroksinen piirilevy on sähköisen tietotekniikan kehityksen tuote suurelle nopeudelle, monitoiminnolle, suurelle kapasiteetille, pienelle koolle, ohuelle ja kevyelle.
Piirilevyn nimet ovat: keraaminen piirilevy, keraaminen alumiinioksidipiirilevy, keraaminen alumiininitridipiirilevy, piirilevy, piirilevy, alumiinisubstraatti, suurtaajuusalusta, raskas kuparilevy, impedanssilevy, piirilevy, erittäin ohut piirilevy, piirilevy jne.
Coil PCB, tiedämme, sähkön tuottama magneettinen, magneettisesti tuotettu sähkö, nämä kaksi täydentävät toisiaan, aina mukana. Kun vakio virta virtaa langan läpi, jatkuva magneettikenttä virittyy aina langan ympärille.
kuparipastaa täytetty reikä piirilevy: Bai AE3030 kuparimassa on ei-johtavaa DAO-kuparimassaa, jota käytetään painetun substraatin DU-levyn suuritiheyksiseen kokoonpanoon ja johtojen asettamiseen. Zhuanin "korkean lämmönjohtavuuden", "kuplan" ominaisuuksien vuoksi -vapaa "," tasainen "ja niin edelleen, kuparipasta soveltuu parhaiten korkean luotettavuuden Pad-mallin, Via-pinon ja Thermal Via -suunnittelun suunnitteluun. Kuparipastaa käytetään laajalti ilmailu- ja avaruussatelliitista, palvelimesta, kaapelointikoneesta, LED-taustavalosta ja niin edelleen.
