HONTEC on yksi johtavista Rigid-Flex-piirilevyvalmistajista, joka on erikoistunut korkean sekoituksen, pienen volyymin ja nopean kierron prototyyppipiirilevyyn korkean teknologian teollisuudelle 28 maassa.
Rigid-Flex-piirilevymme on läpäissyt UL-, SGS- ja ISO9001 -sertifikaatit, olemme myös ISO14001: n ja TS16949: n sovelluksissa.
SijaitseeShenzhenGuangdongin HONTEC tekee yhteistyötä UPS: n, DHL: n ja maailmanluokan huolitsijoiden kanssa tarjotakseen tehokkaita kuljetuspalveluita. Tervetuloa ostamaan meiltä Rigid-Flex-piirilevyä. Jokaiseen asiakkaiden pyyntöön vastataan 24 tunnin sisällä.
ELIC Rigid-Flex PCB on liitäntäreikätekniikka missä tahansa kerroksessa. Tämä tekniikka on Matsushita Electric Componentin patentoima Japanissa. Se on valmistettu DuPontin "poly aramid" -tuotteen lämpökiinnitysmateriaalista, joka on kyllästetty korkealaatuisella epoksihartsilla ja kalvolla. Sitten se on valmistettu laserreiän muodostamisesta ja kuparipastasta, ja kuparilevyä ja lankaa puristetaan molemmilta puolilta johtavan ja toisiinsa yhdistetyn kaksipuolisen levyn muodostamiseksi. Koska tässä tekniikassa ei ole galvanoitua kuparikerrosta, johdin on valmistettu vain kuparikalvosta ja johtimen paksuus on sama, mikä edistää hienompien johtimien muodostumista.
EM-528K-piirilevy on eräänlainen komposiittilevy, joka yhdistää jäykän PCB: n (RPC) ja joustavat PCB: t (FPC) reikien läpi. FPC: n joustavuuden vuoksi se voi sallia stereoskooppisen johdotuksen elektronisissa laitteissa, mikä on kätevä 3D -suunnittelulle. Tällä hetkellä jäykän joustavan piirilevyn kysyntä kasvaa nopeasti globaaleilla markkinoilla, etenkin Aasiassa. Tässä artikkelissa on yhteenveto jäykän joustavan piirilevytekniikan, ominaisuuksien ja tuotantoprosessin kehityssuuntauksista ja markkinatrendistä
Koska R-5795-piirilevy-mallia käytetään laajasti monilla teollisuusalueilla, jotta varmistetaan korkea ensimmäistä kertaa onnistumisaste, on erittäin tärkeää oppia jäykän joustavan suunnittelun termit, vaatimukset, prosessit ja parhaat käytännöt. TU-768-jäykkä-flex-piirilevy voidaan nähdä nimestä, että jäykkä joustava yhdistelmäpiiri koostuu jäykästä levystä ja joustavasta korttitekniikasta. Tämä muotoilu on yhdistää monikerroksinen FPC yhteen tai useampaan jäykäyn lautaan sisäisesti ja / tai ulkoisesti.
AP8545R -piirilevy viittaa pehmeän levyn ja kovan levyn yhdistelmään. Se on piirilevy, joka on muodostettu yhdistämällä ohut joustava pohjakerros jäykän pohjakerroksen kanssa ja laminoimalla sitten yhdeksi komponenttiin. Sillä on taivutuksen ja taittamisen ominaisuudet. Eri materiaalien ja useiden valmistusvaiheiden sekakäytön vuoksi jäykän joustavan piirilevyn käsittelyaika on pidempi ja tuotantokustannukset ovat korkeammat.
Sähköisen kuluttajan piirilevykestävyydessä R-F775-piirilevyn käyttö ei vain maksimoi tilankäyttöä ja minimoi painon, vaan myös parantaa huomattavasti luotettavuutta, mikä eliminoi monet vaatimukset hitsatuille liitoksille ja haavoittuville johdoille, jotka ovat alttiita liitäntäongelmille. Jäykällä Flex-piirilevyllä on myös suuri iskunkestävyys ja se voi selviytyä korkeassa rasituksessa.
18Layer-jäykkä-flex-piirilevy viittaa painettuun piirilevyyn, joka sisältää yhden tai useamman jäykän alueen ja yhden tai useamman joustavan alueen, joka koostuu jäykistä levyistä ja joustavista levyistä, jotka on järjestetty yhdessä, ja se on sähköisesti kytketty metalloituihin reikiin. Jäykkä Flex -piirilevy ei voi vain tarjota tukitoimintoa, joka jäykän piirilevyllä tulisi olla, vaan siinä on myös joustavan hallituksen taivutusominaisuus, joka voi täyttää 3D -kokoonpanon vaatimukset.
