HONTEC on yksi johtavista optoelektronisten piirilevyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean sekoituksen, pienen volyymin ja nopean kierron prototyyppipiirilevyihin korkean teknologian teollisuudelle 28 maassa.
Optoelektroninen piirilevymme on läpäissyt UL, SGS ja ISO9001 -sertifikaatit, olemme myös ISO14001: n ja TS16949: n sovelluksissa.
SijaitseeShenzhenGuangdongin HONTEC tekee yhteistyötä UPS: n, DHL: n ja maailmanluokan huolitsijoiden kanssa tarjotakseen tehokkaita kuljetuspalveluita. Tervetuloa ostamaan meiltä optoelektronisia piirilevyjä. Jokaiseen asiakkaiden pyyntöön vastataan 24 tunnin sisällä.
800G optinen moduuli PCB - tällä hetkellä maailmanlaajuisen optisen verkon siirtonopeus siirtyy nopeasti 100 g: sta 200 g / 400 g:aan. Vuonna 2019 ZTE, China Mobile ja Huawei vahvistivat Guangdong Unicomissa, että yhden operaattorin 600g voi saavuttaa 48tbit/s yhden kuidun siirtokapasiteetin.
200G: n optinen moduuli piirilevy koostuu kuoresta, PCBA: sta (piirilevyn tyhjä alusta + ohjainsiru) ja optisista laitteista (kaksoiskuitu: Tosa, Rosa; yksi kuitu: Bosa). Lyhyesti sanottuna optisen moduulin tehtävä on valosähköinen muunnos. Lähetin muuntaa sähköisen signaalin optiseksi signaaliksi ja sitten vastaanotin muuntaa optisen signaalin sähköiseksi signaaliksi sen jälkeen, kun se on lähetetty optisen kuidun kautta.
100G optoelektroninen piirilevy on uuden sukupolven korkean tietojenkäsittelyn pakkausalusta, joka integroi valon sähköön, lähettää signaaleja valolla ja toimii sähköllä. Se lisää valonohjaimen kerroksen perinteiseen piirilevyyn, joka on tällä hetkellä erittäin kypsä.
400 g: n verkon vauhti lähestyy ja lähestyy. Kotimaiset Internet-jättiläiset Alibaba ja Tencent aikovat aloittaa 400g-verkon päivittämisen vuonna 2019. 400G-optinen moduulilevy 400G-verkkopäivityksen laitteistona on herättänyt kaikkien osapuolten huomion.
40G-optisen moduulin piirilevyn päätehtävä on toteuttaa valosähköinen ja elektro-optinen muunnos, mukaan lukien optinen tehonsäätö, modulointi ja lähetys, signaalin havaitseminen, IV-muunnos ja rajoittava amplifikaatiotarkastuksen regenerointi. Lisäksi on väärennösten vastaista kyselyä, TX-käytöstä poisto ja muita toimintoja. Yhteisiä toimintoja ovat: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9 jne.
Optisen moduulin piirilevyn tehtävänä on muuntaa sähköinen signaali optiseksi signaaliksi lähettävässä päässä ja muuntaa sitten optinen signaali sähköiseksi signaaliksi vastaanottopäässä sen jälkeen, kun se on lähetetty optisen kuidun läpi.
