HONTEC on yksi johtavista nopeiden piirilevyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean sekoituksen, pienen volyymin ja nopeaan prototyyppiprototyyppiin PCB: lle korkean teknologian teollisuudelle 28 maassa.
Nopea piirilevymme on läpäissyt UL, SGS ja ISO9001 -sertifikaatit, olemme myös ISO14001: n ja TS16949: n sovelluksia.
SijaitseeShenzhenGuangdongin HONTEC tekee yhteistyötä UPS: n, DHL: n ja maailmanluokan huolitsijoiden kanssa tarjotakseen tehokkaita kuljetuspalveluita. Tervetuloa ostamaan meiltä nopeaa piirilevyä. Jokaiseen asiakkaiden pyyntöön vastataan 24 tunnin sisällä.
Kupariliitännän reikä toteuttaa painettujen piirilevyjen ja johtamattoman kuparitahnan suuritiheyksisen asennuksen johdotuksen pistoreikien kautta. Sitä käytetään laajalti ilmailusatelliiteissa, palvelimissa, johdotuskoneissa, LED-taustavaloissa jne. Seuraava on noin 18 kerrosta kuparipastatulppa, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 18 kerrosta kuparipastatulppa reikää.
Moduulilevyyn verrattuna kelalevy on kannettavampi, pienikokoinen ja kevyt. Siinä on kela, joka voidaan avata helppoa käyttöä varten ja laaja taajuusalue. Piirikuvio on pääosin käämitys, ja piirilevyä, jossa on syövytetty piiri perinteisten kuparilangankierrosten sijaan, käytetään pääasiassa induktiivisissa komponenteissa. Siinä on joukko etuja, kuten korkea mittaus, korkea tarkkuus, hyvä lineaarisuus ja yksinkertainen rakenne. Seuraava on noin 17 kerrosta erittäin pienikokoinen kelalevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 17 kerrosta erittäin pienikokoinen kelalauta.
BGA on pieni paketti piirilevyllä, ja BGA on pakkausmenetelmä, jossa integroitu piiri käyttää orgaanista kantokorttia.Seuraavassa on noin 8 kerrosta pieni BGA-piirilevy, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 8-kerroksista pientä BGA-piirilevyä .
5G-aikakauden kynnyksellä tiedonsiirron nopeat ja korkeat taajuusominaisuudet elektronisissa laitteistojärjestelmissä ovat saaneet piirilevyt entistä paremmin integroitumaan ja tehostamaan tiedonsiirtotestejä, mikä on johtanut suurtaajuisiin suurnopeuspiireihin Seuraavassa on tietoja EM-888K: n suurikokoisista piirilevyistä, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin EM-888K: n nopeaa piirilevyä.
Tukiasema on julkinen matkaviestinnän tukiasema. Se on mobiililaitteiden liitäntälaite Internetiin pääsyä varten. Se on myös eräs radioaseman muoto. Se viittaa matkaviestinpäätelaitteen ja matkapuhelimen päätelaitteen väliseen tietoon tietyllä radiopeittoalueella. Lähettävä radiolähetinvastaanotin. Seuraava käsittelee suurikokoista nopeaa taustalevyä. Toivon voivani auttaa sinua ymmärtämään paremmin suurikokoista nopeaa taustatasoa.
Taustalevy on aina ollut erikoistunut tuote piirilevyjen valmistukseen. Taustalevy on paksumpi ja raskaampi kuin perinteiset piirilevylevyt, ja siten sen lämpökapasiteetti on myös suurempi. Seuraava käsittelee kaksipuolista Pressfit Backdrill Board -tapahtumaa, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin kaksipuolista Pressfit Backdrill Board -lautaa.
