HONTEC on yksi johtavista nopeiden piirilevyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean sekoituksen, pienen volyymin ja nopeaan prototyyppiprototyyppiin PCB: lle korkean teknologian teollisuudelle 28 maassa.
Nopea piirilevymme on läpäissyt UL, SGS ja ISO9001 -sertifikaatit, olemme myös ISO14001: n ja TS16949: n sovelluksia.
SijaitseeShenzhenGuangdongin HONTEC tekee yhteistyötä UPS: n, DHL: n ja maailmanluokan huolitsijoiden kanssa tarjotakseen tehokkaita kuljetuspalveluita. Tervetuloa ostamaan meiltä nopeaa piirilevyä. Jokaiseen asiakkaiden pyyntöön vastataan 24 tunnin sisällä.
Kupariliitännän reikä toteuttaa painettujen piirilevyjen ja johtamattoman kuparitahnan suuritiheyksisen asennuksen johdotuksen pistoreikien kautta. Sitä käytetään laajalti ilmailusatelliiteissa, palvelimissa, johdotuskoneissa, LED-taustavaloissa jne. Seuraava on noin 18 kerrosta kuparipastatulppa, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin 18 kerrosta kuparipastatulppa reikää.
5G-aikakauden kynnyksellä tiedonsiirron nopeat ja korkeat taajuusominaisuudet elektronisissa laitteistojärjestelmissä ovat saaneet piirilevyt entistä paremmin integroitumaan ja tehostamaan tiedonsiirtotestejä, mikä on johtanut suurtaajuisiin suurnopeuspiireihin Seuraavassa on tietoja EM-888K: n suurikokoisista piirilevyistä, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin EM-888K: n nopeaa piirilevyä.
Tukiasema on julkinen matkaviestinnän tukiasema. Se on mobiililaitteiden liitäntälaite Internetiin pääsyä varten. Se on myös eräs radioaseman muoto. Se viittaa matkaviestinpäätelaitteen ja matkapuhelimen päätelaitteen väliseen tietoon tietyllä radiopeittoalueella. Lähettävä radiolähetinvastaanotin. Seuraava käsittelee suurikokoista nopeaa taustalevyä. Toivon voivani auttaa sinua ymmärtämään paremmin suurikokoista nopeaa taustatasoa.
Taustalevy on aina ollut erikoistunut tuote piirilevyjen valmistukseen. Taustalevy on paksumpi ja raskaampi kuin perinteiset piirilevylevyt, ja siten sen lämpökapasiteetti on myös suurempi. Seuraava käsittelee kaksipuolista Pressfit Backdrill Board -tapahtumaa, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin kaksipuolista Pressfit Backdrill Board -lautaa.
Sillä on useita alan johtavia tekniikoita, mukaan lukien: ensimmäinen käyttää 0,13 mikronin valmistusprosessia, sillä on 1 GHz: n nopeus DDRII-muistia, tukee täydellisesti Direct X9: ää ja niin edelleen. Seuraava käsittelee nopeita näytönohjaimen piirilevyjä, toivottavasti jotta ymmärrät paremmin nopeaa näytönohjainta.
Perinteisesti luotettavuussyistä passiivisia komponentteja on yleensä käytetty takaosaan. Jotta ylläpidettäisiin aktiivisen kortin kiinteitä kustannuksia, yhä useammat aktiiviset laitteet, kuten BGA, on suunniteltu taustalevylle. Seuraava kertoo punaisesta nopeasta taustalevystä. liittyvät, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Red High Speed Backplane -sovellusta.
