XC6SLX75-2FGG484C Alustan komponentit tukevat enintään 150 000 logiikkatiheyttä, 4,8 Mt: n muistia, integroituja tallennusohjaimia ja helppokäyttöisiä korkean suorituskyvyn järjestelmän IPS (kuten DSP-moduuleja) ottaen huomioon innovatiiviset avoimet standardipohjaiset kokoonpanot.
XC6SLX45-3CSG324I-alustalaitteet tukevat enintään 150 000 logiikkatiheyttä, 4,8 Mt: n muistia, integroidut tallennusohjaimet ja helppokäyttöiset korkean suorituskyvyn järjestelmän IPS (kuten DSP-moduulit) ottaen huomioon innovatiiviset avoimet standardipohjaiset kokoonpanot.
XC6VLX365T-2FFG1759I PAKKAUS BGA-integroidut piirisirut, IC-elektroniset komponentit, kysely ja tilaus. Yrityksellämme on ammatilliset toimitusketjupalvelut useilla tasoilla, mukaan lukien ennustaminen, sopimukset, varastointi, kauttakulku-, varaston ja luottoluokituksen, auttamaan asiakkaita lyhentämään tuotteiden hankintasyklejä, vähentämään varastoja, alhaisempia kustannuksia ja parantamaan markkinoiden reagointinopeutta,
XC6VSX475T-2FF1156E-paketti BGA Integroted Circuul CIP IC Electronic Component -kysely ja tilaus
XC6SLX150T-N3FGG676I on korkean suorituskyvyn FPGA-siru, jolla on laaja sovellusvalikoima, mukaan lukien viestintä, tietokeskukset, kuvankäsittely ja tutkajärjestelmät. Tällä sirulla on korkea suorituskyky ja joustavuus, ja se voi saavuttaa nopean signaalinkäsittelyn
XC6SLX150-3FGG676I-pakkaus BGA-integroidut piirisirut, IC-elektroniset komponentit, tiedustelu ja tilauksen sijoittaminen
