XCVU7P-2FLVA2104I-laite tarjoaa korkeimman suorituskyvyn ja integroidun toiminnallisuuden 14Nm/16NM FINFET-solmut. AMD: n kolmannen sukupolven 3D IC käyttää pinottuja Piili-yhdysliitäntätekniikkaa (SSI) Mooren lain rajoitusten katkaisemiseksi ja korkeimman signaalinkäsittelyn ja sarjan I/O-kaistanleveyden saavuttamiseksi tiukimpien suunnitteluvaatimusten täyttämiseksi. Se tarjoaa myös virtuaalisen yhden sirun suunnitteluympäristön, joka tarjoaa rekisteröityjä reitityslinjoja sirujen välillä yli 600MHz: n toiminnan saavuttamiseksi ja rikkaampien ja joustavampien kellojen tarjoamiseksi.
Malli: XC7VX550T-2FFG1158i Pakkaus: FCBGA-1158 Tuotetyyppi: Sulautettu FPGA (kenttäohjelmoitava porttijoukko)
XC7VX415T-2FFG1158I-kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä (FPGA) on laite, joka käyttää pinottuja Piili-yhdysliitäntätekniikkaa (SSI) -tekniikkaa ja pystyy täyttämään eri sovellusten järjestelmävaatimukset. FPGA on puolijohdelaite, joka perustuu konfiguroitavan logiikkapalon (CLB) matriisiin, joka on kytketty ohjelmoitavan yhdysjärjestelmän kautta. Soveltuu sovelluksiin, kuten 10 g - 100 g verkkoja, kannettavia tutka- ja ASIC -prototyyppisuunnittelua.
XCVU125-2FLVC2104E XCCU125-2FLVC2104E-laite tarjoaa optimaalisen suorituskyvyn ja integroinnin 20 nm: llä, mukaan lukien sarjan I/O kaistanleveys ja logiikkakapasiteetti. Ainoa huippuluokan FPGA 20 nm: n prosessisolmuteollisuudessa, tämä sarja sopii sovelluksiin, jotka vaihtelevat 400 g: sta verkoista laajamittaiseen ASIC-prototyyppisuunnitteluun/simulaatioon
XCVU095-2FFVC2104E-laite tarjoaa optimaalisen suorituskyvyn ja integroinnin 20 nm: llä, mukaan lukien sarjan I/O-kaistanleveys ja logiikkakapasiteetti. Ainoa huippuluokan FPGA 20 nm: n prosessisolmuteollisuudessa, tämä sarja sopii sovelluksiin, jotka vaihtelevat 400 g: sta verkoista laaja-alaiseen ASIC-prototyyppisuunnitteluun/simulointiin.
XC7VX690T-3FFG1158E-kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä (FPGA) IC Malli: XC7VX690T-3FFG1158E Pakkaus: FCBGA-1158 Tyyppi: Sulautettu FPGA (kenttäohjelmoitava porttijoukko)
