XCZU47DR-L2FFVG1517I XILINX XC7A100T-2FGG676I voi saavuttaa korkeamman kustannustehokkuuden monilla näkökohdilla, mukaan lukien logiikka, signaalinkäsittely, sulautettu muisti, LVD-LV-I/O, muistirajapinnat ja lähetinvastaanottimet. Artix-7 FPGA: t ovat täydellisiä kustannusherkkiin sovelluksiin, jotka vaativat huippuluokan toiminnallisuutta.
XCZU15EG-2FFVB1156I-siru on varustettu 26,2 Mbit-upotettulla muistilla ja 352 tulo-/lähtöliittimellä. 24 DSP -lähetin -vastaanotin, joka pystyy stabiiliin toimintaan nopeudella 2400mt/s. Siellä on myös 4 10G SFP+-kuituoptisia rajapintoja, 4 40G QSFP -kuituoptisia rajapintoja, 1 USB 3.0 -rajapinta, 1 gigabit -verkkorajapinta ja 1 DP -rajapinta. Taululla on itsehallinnan teho sekvenssissä ja tukee useita käynnistystilaa
FPGA-sirun jäsenenä XCVU9P-2FLGA2104I: llä on 2304 ohjelmoitavaa logiikkayksikköä (PLS) ja 150 Mt sisäistä muistia, jolloin kellotaajuus on enintään 1,5 GHz. Toimitetaan 416 tulo-/lähtötapit ja 36,1 Mbit -hajautettu RAM. Se tukee kenttäohjelmoitavaa porttijoukkoa (FPGA) -tekniikkaa ja voi saavuttaa joustavan suunnittelun erilaisille sovelluksille
XCKU060-2FFVA1517I on optimoitu järjestelmän suorituskykyyn ja integrointiin 20nm: n prosessin puitteissa, ja se ottaa käyttöön yhden sirun ja seuraavan sukupolven pinottu Piilylicon-yhdysliitäntä (SSI) -tekniikka. Tämä FPGA on myös ihanteellinen valinta seuraavan sukupolven lääketieteelliseen kuvantamiseen tarvittavaan DSP-intensiiviseen prosessointiin, 8K4K-videoon ja heterogeeniseen langattomaan infrastruktuuriin.
XCVU065-2FFVC1517I-laite tarjoaa optimaalisen suorituskyvyn ja integroinnin 20 nm: ssä, mukaan lukien sarjan I/O-kaistanleveys ja logiikkakapasiteetti. Ainoa huippuluokan FPGA 20 nm: n prosessisolmuteollisuudessa, tämä sarja sopii sovelluksiin, jotka vaihtelevat 400 g: sta verkoista laaja-alaiseen ASIC-prototyyppisuunnitteluun/simulointiin.
XCVU7P-2FLVA2104I-laite tarjoaa korkeimman suorituskyvyn ja integroidun toiminnallisuuden 14Nm/16NM FINFET-solmut. AMD: n kolmannen sukupolven 3D IC käyttää pinottuja Piili-yhdysliitäntätekniikkaa (SSI) Mooren lain rajoitusten katkaisemiseksi ja korkeimman signaalinkäsittelyn ja sarjan I/O-kaistanleveyden saavuttamiseksi tiukimpien suunnitteluvaatimusten täyttämiseksi. Se tarjoaa myös virtuaalisen yhden sirun suunnitteluympäristön, joka tarjoaa rekisteröityjä reitityslinjoja sirujen välillä yli 600MHz: n toiminnan saavuttamiseksi ja rikkaampien ja joustavampien kellojen tarjoamiseksi.
