Piirilevyjen suunnitteluperiaatteet

Jotta elektronisista piireistä saadaan paras mahdollinen suorituskyky, komponenttien sijoittelu ja johtimien asettelut ovat tärkeitä. Hyvän laadun, edullisten piirilevyjen suunnittelua varten. Seuraavia yleisiä periaatteita olisi noudatettava:
layout
Aluksi tarkastellaan piirilevyn kokoa. Piirilevyn koko on liian suuri, painetut rivit ovat pitkiä, impedanssi on kasvanut, kohinanestokyky heikkenee ja myös kustannukset kasvavat. Kun piirilevyn koko on määritetty, erityiskomponenttien sijainti määritetään. Lopuksi, piirin toiminnallisten yksiköiden mukaan, kaikki piirin komponentit on sijoitettu.
Noudata seuraavia periaatteita etsiessään erityisiä komponentteja:
â 'Lyhennä korkeataajuisten komponenttien välistä yhteyttä mahdollisimman paljon ja yritä vähentää niiden jakautumisparametreja ja keskinäisiä sähkömagneettisia häiriöitä. Haavoittuvia komponentteja ei saa sijoittaa liian lähelle toisiaan, ja syöttö- ja lähtökomponentit on pidettävä mahdollisimman kaukana.
â'¡ Joidenkin komponenttien tai johtimien välillä voi olla suuri potentiaaliero, ja niiden välistä etäisyyttä tulisi kasvattaa purkauksen aiheuttaman vahingossa tapahtuvan oikosulun välttämiseksi. Komponentit, joilla on korkea jännite, tulee asettaa mahdollisimman kovaksi virheenkorjauksen aikana.
â '¢ Yli 15 g painavat komponentit olisi kiinnitettävä kiinnikkeillä ja juotettava sitten. Näitä suuria, raskaita ja lämpöä tuottavia komponentteja ei tule asentaa painettuihin levyihin. Sen sijaan ne tulisi asentaa koko koneen runkoon ja lämmönpoistoa tulisi harkita. Pidä lämpöelementti poissa lämmityselementistä.
④ For thelayout of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, thelayout of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make thelayout convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make alayout around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
â '¢ Korkeilla taajuuksilla toimivissa piireissä komponenttien väliset jakaumaparametrit on otettava huomioon. Yleensä komponentit tulisi järjestää mahdollisimman rinnan. Tällä tavalla se ei ole vain kaunis, vaan myös helppo asentaa ja hitsata ja helppo massatuottaa.
â '£ Piirilevyn reunalla olevat komponentit ovat yleensä vähintään 2 mm: n päässä piirilevyn reunasta. Piirilevyn optimaalinen muoto on suorakaiteen muotoinen. Kuvasuhde on 3: 2 tai 4: 3. Kun piirilevyn koko on suurempi kuin 200 mm - 150 mm, piirilevyn mekaaninen lujuus on otettava huomioon.
johdotus
Periaatteet ovat seuraavat:
â 'Tuloon ja ulostuloon käytettäviä johtoja tulisi välttää niin paljon kuin mahdollista. Maadoitusjohdin on parasta lisätä johtimien väliin, jotta vältetään takaisinkytkentä.
â'¡ Painettujen piirijohtojen vähimmäisleveys määräytyy pääasiassa johtojen ja eristävän alustan välisen tarttuvuuslujuuden ja niiden läpi virtaavan virran arvon perusteella.
Kun kuparifolion paksuus on 0,05 mm ja leveys on 1-15 mm, virta ei ylitä 3 ° C virran 2 A. Siksi langan leveys on 1,5 mm. Integroituihin piireihin, erityisesti digitaalisiin piireihin, valitaan yleensä johtimen leveys 0,02 - 0,3 mm. Tietysti, niin kauan kuin voit, käytä leveitä johtoja, erityisesti virta- ja maadoitusjohtoja.
Johtimien vähimmäisetäisyys määräytyy pääasiassa pahimman tapauksen eristysvastuksen ja vikajännitteen perusteella. Integroiduissa piireissä, erityisesti digitaalisissa piireissä, niin kauan kuin prosessi sallii, sävelkorkeus voi olla niin pieni kuin 5–8 mm.
â '¢ Tulostetun johtimen taivutus on yleensä pyöreä ja oikea kulma tai mukana oleva kulma vaikuttavat korkeataajuuspiirien sähkötehoon. Yritä lisäksi välttää suuren alueen kuparifolion käyttöä, muuten kuparifolio turpoaa helposti ja putoaa pois kuumentuessaan pitkään. Kun on käytettävä suurta pinta-alaista kuparifolioa, on parasta käyttää ristikkomuotoa, joka edistää haihtuvan kaasun poissulkemista, joka syntyy kuumentamalla liimaa kuparifolion ja alustan välillä.
tyyny
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.tyynys that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.