Ennen monikerroksisen piirilevyn suunnittelua suunnittelijan on ensin määritettävä käytettävä piirilevyn rakenne piirin mittakaavan, piirilevyn koon ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC) vaatimusten mukaisesti, eli päätettävä käytetäänkö 4 kerrosta, 6 kerrosta vai Lisää kerroksia PCB-levyä. Kun olet määrittänyt kerrosten lukumäärän, määritä, mihin sisäiset sähkökerrokset sijoitetaan ja miten eri signaalit jaetaan näille kerroksille. Tämä on monikerroksisen piirilevyn pinoamisrakenteen valinta.
Pinottu rakenne on tärkeä tekijä, joka vaikuttaa piirilevyn EMC-suorituskykyyn, ja se on myös tärkeä keino vaimentaa sähkömagneettisia häiriöitä. Tämä osio esittelee monikerroksisen piirilevyn pinoamisrakenteen liittyvän sisällön. Kerrosten lukumäärän valinta ja päällekkäisyysperiaate – Monikerroksisen piirilevyn laminoidun rakenteen määrittämiseksi on otettava huomioon monia tekijöitä. Johdotuksen suhteen mitä enemmän kerroksia, sitä parempi johdotus, mutta myös levyjen valmistuskustannukset ja vaikeus kasvavat. Valmistajille piirilevyjen valmistuksessa on kiinnitettävä huomiota siihen, onko laminaattirakenne symmetrinen vai ei, joten kerrosten lukumäärän valinnassa on otettava huomioon eri näkökohtien tarpeet parhaan tasapainon saavuttamiseksi. Kokeneille suunnittelijoille Komponenttien esiasettelun jälkeen tehdään avainanalyysi piirilevyn reitityspullonkaulasta.
Yhdistä lopuksi muut EDA-työkalut piirilevyn kytkentätiheyden analysoimiseksi; sitten yhdistä signaalilinjojen lukumäärä ja tyypit erityisiin kytkentävaatimuksiin, kuten differentiaalijohtoihin, herkkiin signaalilinjoihin jne., määrittääksesi signaalikerroksen kerrosten lukumäärän; sitten virtalähteen tyypin mukaan, eristys- ja häiriönestovaatimukset määrittää sisäkerrosten lukumäärä. Tällä tavalla määritetään periaatteessa koko piirilevyn kerrosten lukumäärä.
