Integroitu piiri on tapa miniatyroida piirejä (sisältäen pääasiassa puolijohdelaitteet, myös passiiviset komponentit jne.). Tietyn prosessin avulla transistorit, vastukset, kondensaattorit, induktorit ja muut piirissä tarvittavat komponentit ja johdotukset yhdistetään toisiinsa, valmistetaan pienelle tai useammalle pienelle puolijohdesirulle tai dielektriselle substraatille ja sitten kapseloidaan kuoreen, jolloin niistä tulee mikrorakenne, jossa vaaditut piiritoiminnot; Kaikki komponentit ovat rakenteeltaan muodostaneet kokonaisuuden, mikä saa elektroniset komponentit ottamaan suuren askeleen kohti miniatyrisointia, alhaista virrankulutusta, älykkyyttä ja korkeaa luotettavuutta. [1] Se on mikroelektroniikkalaite tai -komponentti, jota edustaa piirissä kirjain "IC". Keksijät ovat Jack Kirby (germaniumiin (GE) perustuva integroitu piiri) ja Robert Neuth (piiin (SI) perustuva integroitu piiri). Nykyään suurin osa puolijohdeteollisuuden sovelluksista on piipohjaisia integroituja piirejä, jotka ovat uudentyyppisiä puolijohdelaitteita, jotka on kehitetty 1950-luvun lopulta 1960-luvulle.
Käytämme evästeitä tarjotaksemme sinulle paremman selauskokemuksen, analysoidaksemme sivuston liikennettä ja mukauttaaksemme sisältöä. Käyttämällä tätä sivustoa hyväksyt evästeiden käytön.
Tietosuojakäytäntö
