Teollisuusuutisia

Substraatin koon muutos piirilevyn valmistusprosessissa

2022-05-23
syy:
(1) pituus- ja leveysasteiden välinen ero aiheuttaa substraatin koon muutoksen; Koska kuitujen suuntaa ei huomioida leikattaessa, leikkausjännitys jää substraattiin. Kun se on vapautettu, se vaikuttaa suoraan alustan koon kutistumiseen.
(2) substraatin pinnalla oleva kuparikalvo on syövytetty, mikä rajoittaa substraatin muutosta ja tuottaa mittamuutoksen, kun jännitys poistetaan.
(3) Harjattaessa levyä paine on liian suuri, mikä johtaa puristus- ja vetojännitykseen ja alustan muodonmuutokseen.
(4) alustassa oleva hartsi ei ole täysin kovettunut, mikä johtaa koon muuttumiseen.
(5) erityisesti monikerroksinen levy varastoidaan huonoissa olosuhteissa ennen laminointia, mikä tekee ohuesta alustasta tai puolikovetetusta levystä hygroskooppisen, mikä johtaa huonoon mittastabiilisuuteen.
(6) Kun monikerroslevyä painetaan, liiallinen liimavirtaus aiheuttaa lasikankaan muodonmuutoksia.
päättäväinen:
(1) määrittää pituusasteen ja leveysasteen suunnan muutoslaki ja kompensoida negatiivikalvoa kutistumisen mukaan (tämä työ on suoritettava ennen valokuvan piirtämistä). Samalla se käsitellään kuidun suunnan tai valmistajan alustalle antaman merkkimerkin mukaan (yleensä merkin pystysuunta on substraatin pituussuunta).
(2) Kun suunnittelet piiriä, yritä tehdä koko levy tasaisesti jakautuneeksi. Jos se ei ole mahdollista, siirtymäosa on jätettävä tilaan (lähinnä piirin asentoon vaikuttamatta). Tämä johtuu lasikangasrakenteen loimi- ja kudelangan tiheyden eroista, mikä johtaa levyn loimen ja kudelangan lujuuden eroon.
⑶ Käytetään koeharjausta, jotta prosessiparametrit saadaan parhaaseen tilaan, ja sitten jäykkä levy maalataan. Ohuille perusmateriaaleille puhdistuksen aikana on käytettävä kemiallista puhdistusprosessia tai elektrolyysiprosessia.
(4) ota käyttöön leivontamenetelmä ongelman ratkaisemiseksi. Erityisesti paista ennen poraamista 120 °C:ssa 4 tuntia varmistaaksesi hartsin kovettumisen ja vähentääksesi alustan koon muodonmuutoksia kylmän ja lämmön vaikutuksesta.
(5) Hapettunutta sisäkerrosta sisältävä substraatti on paistettava kosteuden poistamiseksi. Käsiteltyä alustaa on säilytettävä tyhjökuivausuunissa kosteuden uudelleen imeytymisen välttämiseksi.
(6) on tarpeen suorittaa prosessipainetesti, säätää prosessiparametreja ja painaa sitten. Samanaikaisesti voidaan valita sopiva liiman virtausmäärä puolikovettuneen levyn ominaisuuksien mukaan.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept