sisäänrakennettu Copper Coin PCB - HONTEC käyttää esivalmistettuja kuparilohkoja liittämiseen FR4:n kanssa, käyttää sitten hartsia niiden täyttämiseen ja kiinnittämiseen ja yhdistää ne sitten täydellisesti kuparipinnoituksella yhdistääkseen ne piirikupariin
FPGA PCB (field programmable gate array) on jatkokehitystuote, joka perustuu pal-, gal- ja muihin ohjelmoitaviin laitteisiin. Eräänlaisena puoliksi räätälöitynä piirinä sovelluskohtaisten integroitujen piirien (ASIC) alalla, se ei ainoastaan ratkaise mukautetun piirin puutteita, vaan myös poistaa alkuperäisten ohjelmoitavien laitteiden rajoitettujen porttipiirien puutteet.
EM-891K HDI PCB on valmistettu EM-891k-materiaalista, ja HONTECin EMC-tuotemerkin häviö on pienin. Tämän materiaalin etuna on suuri nopeus, pieni häviö ja parempi suorituskyky.
ELIC Rigid-Flex PCB on liitäntäreikätekniikka missä tahansa kerroksessa. Tämä tekniikka on Matsushita Electric Componentin patentoima Japanissa. Se on valmistettu DuPontin "poly aramid" -tuotteen lämpökiinnitysmateriaalista, joka on kyllästetty korkealaatuisella epoksihartsilla ja kalvolla. Sitten se on valmistettu laserreiän muodostamisesta ja kuparipastasta, ja kuparilevyä ja lankaa puristetaan molemmilta puolilta johtavan ja toisiinsa yhdistetyn kaksipuolisen levyn muodostamiseksi. Koska tässä tekniikassa ei ole galvanoitua kuparikerrosta, johdin on valmistettu vain kuparikalvosta ja johtimen paksuus on sama, mikä edistää hienompien johtimien muodostumista.
Tikkaiden PCB-tekniikka voi vähentää PCB:n paksuutta paikallisesti, jotta kootut laitteet voidaan upottaa harvennusalueelle ja toteuttaa tikkaiden pohjahitsaus yleisen ohentamisen tavoitteen saavuttamiseksi.
800G optinen moduuli PCB - tällä hetkellä maailmanlaajuisen optisen verkon siirtonopeus siirtyy nopeasti 100 g: sta 200 g / 400 g:aan. Vuonna 2019 ZTE, China Mobile ja Huawei vahvistivat Guangdong Unicomissa, että yhden operaattorin 600g voi saavuttaa 48tbit/s yhden kuidun siirtokapasiteetin.
