Tuotteet

View as  
 
  • Metallisubstraatti on metallipiirilevymateriaali, joka on yleinen elektroninen komponentti. Se koostuu lämpöä johtavasta eristävästä kerroksesta, metallilevystä ja metallikalvosta. Sillä on erityinen magneettinen läpäisevyys, erinomainen lämmönpoisto, korkea mekaaninen lujuus ja hyvä käsittelyteho. Seuraava käsittelee Biggs Aluminium PCB -piirejä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Biggs Aluminium PCB -piirejä.

  • Keraamisella substraatilla tarkoitetaan erityistä prosessilevyä, jossa kuparifolio on sidottu suoraan korkeassa lämpötilassa alumiinioksidin (Al2O3) tai alumiininitridin (AlN) keraamisen substraatin pintaan (yksipuolinen tai kaksipuolinen). Seuraava kertoo monikerroksisiin keraamisiin piirilevyihin, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin monikerroksisia keraamisia piirilevyjä.

  • Tuotteen menestys riippuu sen sisäisestä laadusta. Toiseksi se ottaa huomioon kauneuden kokonaisuuden. Molemmat ovat täydellisiä, jotta niitä voidaan pitää onnistuneina. Piirilevyllä komponenttien ulkoasun on oltava tasapainoinen, tiheä ja oikein järjestetty, ei korkean raskas tai raskas. Seuraava on noin 36 Kerros 8MM Paksu Megtron4 PCB liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 36 Kerros 8MM Paksu Megtron4 piirilevy.

  • Järjestelmäsuunnittelun monimutkaisuuden ja integroinnin laajamittaisella parannuksella elektronisten järjestelmien suunnittelijat harjoittavat piirisuunnittelua yli 100MHz. Väylän toimintataajuus on saavuttanut tai ylittänyt 50MHz, ja jotkut jopa ylittäneet 100MHz. Seuraava on noin 32-kerroksinen Meg6 -nopea taustataso liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 32-kerroksinen Meg6 -nopea taustalevy.

  • Nopeasta piirisuunnittelutekniikasta on tullut suunnittelumenetelmä, jonka elektronisten järjestelmien suunnittelijoiden on käytettävä. Suunnitteluprosessin hallittavuus voidaan saavuttaa vain käyttämällä nopeiden piirisuunnittelijoiden suunnittelutekniikoita. Seuraava liittyy IT988GSETC nopeaan piirilevyyn, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin IT988GSETC nopeaa piirilevyä.

  • On yleisesti sovittu, että jos linjan etenemisviive on suurempi kuin digitaalisen signaaliohjaimen päätelaitteen nousuaika, tällaisia ​​signaaleja pidetään nopeina signaaleina ja ne tuottavat siirtolinjan vaikutuksia. Seuraava on noin 34 kerroksen VT47-viestinnän taustatasoon liittyvää, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 34-kerroksisen VT47-viestinnän taustatasoa.

X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept