Nopea EM-528K-piirilevy on melkein kaikkialla teollisuudessamme. Ja kuten lainataan, sanomme aina, että lopputuotteesta tai toteutuksesta riippumatta jokainen piirilevy on nopea IC-tekniikallaan.
Nopea TU-943N-piirilevy - elektronisen tekniikan kehitys muuttuu joka päivä. Tämä muutos johtuu pääasiassa sirutekniikan kehityksestä. Syvän submikronisen tekniikan laajan soveltamisen myötä puolijohdeteknologia on yhä enemmän fyysinen raja. VLSI: stä on tullut sirujen suunnittelun ja sovellusten valtavirta.
Nopea TU-1300E-piirilevy - yhtenäinen retkikuntaympäristö yhdistää FPGA-suunnittelun ja piirilevysuunnittelun täysin ja luo FPGA-suunnittelutuloksista automaattisesti kaavamaiset symbolit ja geometriset pakkaukset piirilevysuunnittelussa, mikä parantaa huomattavasti suunnittelijoiden suunnittelutehokkuutta.
TU-933 nopea PCB - elektronisen tekniikan nopean kehityksen myötä käytetään yhä enemmän laajamittaisia integroituja piirejä (LSI). Samalla syvän submikronitekniikan käyttö IC-suunnittelussa tekee sirun integraatioasteesta suuremman.
TU-768-piirilevy viittaa korkeaan lämmönkestävyyteen. Yleiset Tg-levyt ovat yli 130 ° C, korkea Tg on yleensä yli 170 ° C ja keskipitkän Tg on yli 150 ° C. kartonkia kutsutaan korkealla Tg-painetuksi kartongiksi.
EM-370 HDI-piirilevy - Suurten valmistajien näkökulmasta kotimaisten suurten valmistajien nykyinen kapasiteetti on alle 2% maailman kokonaiskysynnästä. Vaikka jotkut valmistajat ovat investoineet tuotannon laajentamiseen, kotimaisen HDI: n kapasiteetin kasvu ei vieläkään pysty vastaamaan nopean kasvun kysyntään.
