Tavalliset sirukondensaattorit asetetaan tyhjiin piirilevyihin SMT: n kautta; haudatulla kapasitanssilla on tarkoitus integroida uudet haudatut kapasitanssimateriaalit piirilevyyn / FPC: hen, mikä voi säästää piirikortin tilaa ja vähentää EMI / melun vaimennusta jne. Tällä hetkellä MEMS-mikrofoneihin vastaaminen ja viestintää on käytetty laajalti. Seuraava on MC24M Buried Capacitor PCB -piireihin liittyvä, Toivottavasti auttaa sinua ymmärtämään paremmin MC24M Buried Capacitor -piirilevyä.
TU-872SLK-piirilevy on piirilevy, joka on tuotettu yhdistämällä mikrolaiteteknologia laminointitekniikkaan tai optiseen kuitutekniikkaan. Sillä on suuri kapasiteetti, ja piirilevyllä tehdään suoraan monia alkuperäisiä osia, mikä vähentää tilaa ja parantaa piirilevyn käyttöastetta. Seuraava on noin TU872SLK-piirilevy.
Tällaiselle piirilevylle, jolla on koko rivi puolimetallistettuja reikiä levyn sivulla, on ominaista suhteellisen pieni aukko. Sitä käytetään enimmäkseen kantolevyllä emolevyn tytärlevynä. Jalat on hitsattu yhteen. Seuraava on noin 4-kerroksinen erittäin tarkka HDI-piirilevy, toivon voivani auttaa sinua ymmärtämään paremmin 4-kerroksisen erittäin tarkan HDI-piirilevyn.
Piirilevy, jota kutsutaan myös painettuksi piirilevyksi, piirilevy. Monikerroksisella painetulla kartongilla tarkoitetaan painettua aluetta, jossa on enemmän kuin kaksi kerrosta. Se koostuu yhdysjohdoista useissa kerroksissa eristysalustoja ja tyynyjä elektronisten komponenttien kokoamiseksi ja juottamiseksi. Eristyksen rooli. Seuraava käsittelee Cross Blind Buried Hole PCB -piirejä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Cross Blind Buried Hole PCB -piirejä.
HDI-kuvantamisella voidaan saavuttaa tavanomainen HDI-tavanomaisen tarkkuustoiminnan vakaa tuotanto, samalla kun saavutetaan alhainen vikaaste ja korkea lähtö. Esimerkiksi: edistyksellinen matkapuhelinkortti, CSP-sävelkorkeus on alle 0,5 mm. Levyn rakenne on 3 + n + 3, molemmilla puolilla on kolme päällekkäin asetettua maljaa ja 6 - 8 kerrosta ydinpäällysteisiä painettuja levyjä, joissa on päällekkäin asetetut läpiviennit. Seuraava käsittelee lääkinnällisiä laitteita HDI piirilevyihin, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin lääketieteellistä Laitteet HDI-piirilevy.
Korkean askeleen HDI tarkoittaa HDI-piirilevyä, jolla on yli 2 tasoa, yleensä 3 + N + 3 tai 4 + N + 4 tai 5 + N + 5. Sokea reikä käyttää laseria, ja reikä kupari on noin 15UM.Seuraava on noin 18 kerros 3-vaiheinen HDI-piirilevy liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 18-kerroksinen 3-vaiheinen HDI-piirilevy.
