Robot 3step HDI -piirilevyn lämmönkestävyys on tärkeä osa HDI: n luotettavuutta. Robot 3step HDI -piirilevyn paksuus muuttuu ohuemmaksi ja sen lämmönkestävyysvaatimukset kasvavat. Lyijyttömän prosessin eteneminen on myös lisännyt HDI-levyjen lämmönkestävyysvaatimuksia. Koska HDI-levy eroaa tavallisesta monikerroksisesta läpivientireikäpiirilevystä kerrosrakenteensa suhteen, HDI-levyn lämmönkestävyys on sama kuin tavallisella monikerroksisella läpivientireikäpiirilevyllä on erilainen.
Jäykkä-joustava piirilevy: tarkoittaa erityistä piirilevyä, joka on valmistettu laminoimalla jäykkä piirilevy (PCB) ja joustava piirilevy (FPC). Levymateriaalit ovat pääosin jäykkiä arkkeja FR4 ja taipuisia arkkipolyimidejä (PI). Seuraava on noin AP8525R -kokoonpanoon liittyvästä jäykästä joustolevystä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin AP8525R-kokoisen jäykän joustavan levyn.
Rigid-Flex-korttien yhdistelmää käytetään laajasti, esimerkiksi: huippuluokan älypuhelimet, kuten iPhone; huippuluokan Bluetooth-kuulokkeet (vaatii signaalin lähetysetäisyyden); älykkäät puettavat laitteet; robotit; drones; kaarevat näytöt; high-end teollisuuden valvontalaitteet; Näkee sen luvun. Seuraava on noin 6-kerroksinen FR406 Rigid Flex -piirilevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 6-kerroksinen FR406 Rigid Flex -piirilevy.
Korkean taajuuden substraattien, satelliittijärjestelmien, matkapuhelinten vastaanottajien tukiasemien ja muiden viestintätuotteiden on käytettävä korkeataajuisia piirilevyjä, jotka kehittyvät väistämättä nopeasti lähivuosina, ja korkeataajuisille substraateille on suuri kysyntä. Seuraava liittyy RO4003C: n sekoitettuun HDI-piirilevyyn, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin RO4003C: n sekoitettua HDI-piirilevyä.
Korkean taajuuden substraattien, satelliittijärjestelmien, matkapuhelinten vastaanottajien tukiasemien ja muiden viestintätuotteiden on käytettävä korkeataajuisia piirilevyjä, jotka kehittyvät väistämättä nopeasti lähivuosina, ja korkeataajuisille substraateille on suuri kysyntä. Seuraava käsittelee ISOLA Astra MT77 nopeaa piirilevyä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin ISOLA Astra MT77 nopeaa piirilevyä.
Metallisubstraatti on metallipiirilevymateriaali, joka on yleinen elektroninen komponentti. Se koostuu lämpöä johtavasta eristävästä kerroksesta, metallilevystä ja metallikalvosta. Sillä on erityinen magneettinen läpäisevyys, erinomainen lämmönpoisto, korkea mekaaninen lujuus ja hyvä käsittelyteho. Seuraava käsittelee Biggs Aluminium PCB -piirejä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Biggs Aluminium PCB -piirejä.
