Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.
View as  
 
  • Tikkaiden PCB-tekniikka voi vähentää PCB:n paksuutta paikallisesti, jotta kootut laitteet voidaan upottaa harvennusalueelle ja toteuttaa tikkaiden pohjahitsaus yleisen ohentamisen tavoitteen saavuttamiseksi.

  • 800G optinen moduuli PCB - tällä hetkellä maailmanlaajuisen optisen verkon siirtonopeus siirtyy nopeasti 100 g: sta 200 g / 400 g:aan. Vuonna 2019 ZTE, China Mobile ja Huawei vahvistivat Guangdong Unicomissa, että yhden operaattorin 600g voi saavuttaa 48tbit/s yhden kuidun siirtokapasiteetin.

  • mmwave PCB-Wireless -laitteet ja niiden käsittelemien tietojen määrä kasvavat eksponentiaalisesti vuosittain (53% CAGR). Näiden laitteiden tuottaman ja käsittelemän datan määrän kasvaessa näitä laitteita yhdistävän langattoman tiedonsiirron mmwave-piirilevyn on edelleen kehitettävä vastaamaan kysyntää.

  • ST115G-piirilevy - integroidun tekniikan ja mikroelektronisen pakkaustekniikan kehittyessä elektronisten komponenttien kokonaistehotiheys kasvaa, kun taas elektronisten komponenttien ja elektroniikkalaitteiden fyysinen koko on vähitellen taipumusta pienentämään ja johtamaan lämmön nopeaan kertymiseen , mikä johtaa lämpövirran lisääntymiseen integroitujen laitteiden ympärillä. Siksi korkean lämpötilan ympäristö vaikuttaa elektronisiin komponentteihin ja laitteisiin. Tämä edellyttää tehokkaampaa lämpösäätöjärjestelmää. Siksi elektronisten komponenttien lämmöntuotannosta on tullut tärkeä painopiste nykyisessä elektronisten komponenttien ja elektroniikkalaitteiden valmistuksessa.

  • Halogeeniton PCB - halogeeni (halogeeni) on ryhmä VII ei-kultainen Duzhi-elementti Bai-alueella, mukaan lukien viisi alkuaineita: fluori, kloori, bromi, jodi ja astatiini. Astatiini on radioaktiivinen alkuaine, ja halogeeniin viitataan yleensä fluorina, kloorina, bromina ja jodina. Halogeeniton PCB on ympäristönsuojelu PCB ei sisällä edellä mainittuja aineita.

  • Tg250 PCB on valmistettu polyimidimateriaalista. Se kestää pitkään korkeita lämpötiloja eikä muodosta muodonmuutosta 230 astetta. Se soveltuu korkean lämpötilan laitteisiin ja sen hinta on hieman korkeampi kuin tavallisen FR4: n

X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept