Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.
View as  
 
  • Solid State Drive (Solid State Disk tai Solid State Drive, johon viitataan nimellä SSD), tunnetaan yleisesti nimellä solid state drive, solid state drive on kiintolevy, joka on valmistettu solid-state elektronisesta tallennuspiirisarjasta, koska puolijohdekondensaattori Taiwanissa on englanti. kutsutaan Solid.Seuraava liittyy ultraohutan SSD-kortin piirilevyyn, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Ultraohut SSD-korttipiiriä.

  • Upotettu kuparirahat-piirilevy on upotettu FR4: ään, jotta saavutetaan tietyn sirun lämmönpoistotoiminto. Verrattuna tavalliseen epoksihartsiin, vaikutus on huomattava.

  • Ns. Buried Copper Coin PCB on piirilevy, johon kuparikolikko on osittain upotettu piirilevyyn. Lämmityselementit kiinnitetään suoraan kuparirautalevyn pintaan, ja lämpö siirretään pois kuparikolikon kautta.

  • Optisten moduulituotteiden kehitys alkoi kahdesta näkökulmasta. Yksi niistä on vaihdettava optinen moduuli, josta tuli aikaisin GBIC. Yksi niistä on pienentäminen käyttämällä LC-päätä, joka kovetetaan suoraan piirilevyllä ja josta tulee SFF. Seuraava on noin 25G: n optisen moduulin piirilevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 25 G: n optisen moduulin piirilevyä.

  • Tärkein syy SFF: n käyttöön ONU-puolella on se, että EPON-järjestelmän ONU-tuotteet asetetaan yleensä käyttäjän puolelle ja vaativat kiinteitä, ei kuumavaihdettavia. PON-tekniikan nopean kehityksen myötä SFF korvataan vähitellen BOB: lla. Seuraava liittyy noin 4,25 g: n optiseen moduulipiiriin, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 4,25 g: n optisen moduulin piirilevyä.

  • Bluetooth-moduuli on PCBA-kortti, jossa on integroitu Bluetooth-toiminto lyhyen kantaman langattomaan tiedonsiirtoon. Se on jaettu Bluetooth-datamoduuliin ja Bluetooth-äänimoduuliin toiminnon mukaan. Seuraava käsittelee Bluetooth-moduulia HDI-piirilevyyn, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Bluetooth-moduulin HDI-piirilevyä.

X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept