24 GHz tutka-anturi on eräänlainen anturi. Se voi lähettää ja vastaanottaa mikroaaltoja noin 24,125 GHz: n taajuudella havaitaksesi esineiden olemassaolon, liikkumisen nopeuden, staattisen etäisyyden, esineiden kulman jne. Se ottaa käyttöön tasomaisen mikroliuska-antennitekniikan ja on pienikokoinen. Seuraava on noin 24G Ro4003C korkea Taajuuspiirilevyihin liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 24G Ro4003C -taajuuspiirilevyä.
Mikä tahansa integroitu piiri on monoliittinen moduuli, joka on suunniteltu suorittamaan tiettyjä sähköominaisuuksia. IC -testaus on integroitujen piirien testi, joka käyttää erilaisia menetelmiä niiden havaitsemiseksi, jotka eivät täytä vaatimuksia valmistusprosessin fyysisten vikojen vuoksi. näyte. Jos ei ole virheellisiä tuotteita, integroitujen piirien testaus ei ole välttämätöntä. Seuraava on IC-testi-piirilevyihin liittyvä, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin IC-testin piirilevyä.
IC-testaus on yleensä jaettu fyysiseen visuaaliseen tarkastustestiin, IC-toiminnalliseen testiin, kapselointiin, lotoin, TY-testi, sähkökoe, röntgen, ROHS ja FA. Seuraava on suunnilleen suuren kokoinen EM-890K-piirilevyihin liittyvä, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin suurta kokoa EM-890K PCB.
Kela tarkoittaa yleensä silmukkakäämiä. Yleisimmät kelasovellukset ovat: moottorit, induktorit, muuntajat ja silmukka-antennit. Piirissä oleva kela viittaa induktoriin. Seuraava on noin 10 kerros ylisuuria kelalautakuntaa, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 10 kerroksen ylisuuria kelataulua.
Tavalliset sirukondensaattorit asetetaan tyhjiin piirilevyihin SMT: n kautta; haudatulla kapasitanssilla on tarkoitus integroida uudet haudatut kapasitanssimateriaalit piirilevyyn / FPC: hen, mikä voi säästää piirikortin tilaa ja vähentää EMI / melun vaimennusta jne. Tällä hetkellä MEMS-mikrofoneihin vastaaminen ja viestintää on käytetty laajalti. Seuraava on MC24M Buried Capacitor PCB -piireihin liittyvä, Toivottavasti auttaa sinua ymmärtämään paremmin MC24M Buried Capacitor -piirilevyä.
TU-872SLK-piirilevy on piirilevy, joka on tuotettu yhdistämällä mikrolaiteteknologia laminointitekniikkaan tai optiseen kuitutekniikkaan. Sillä on suuri kapasiteetti, ja piirilevyllä tehdään suoraan monia alkuperäisiä osia, mikä vähentää tilaa ja parantaa piirilevyn käyttöastetta. Seuraava on noin TU872SLK-piirilevy.
