10G SFP + LR on korkea suorituskykyinen, kustannustehokas moduuli, joka tukee moninopeuksista 2.4576Gbps - 10.3125Gbps ja lähetysetäisyyttä jopa 10km SM-kuitulla. Lähetin-vastaanotin koostuu kahdesta osasta: Lähetinosa sisältää laserohjaimen ja 1310 nm: n DFB-laserin. Seuraava on noin 40G: n optisen moduulin kovakultainen piirilevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 40G: n optisen moduulin kovakultaista piirilevyä.
Tietotekniikan nopean kehityksen myötä korkean taajuuden ja nopean tiedonkäsittelyn suuntaus on yhä selvempi. Piirilevyjen kysyntä, jota voidaan käyttää matalilla ja korkeilla taajuuksilla, kasvaa. Piirilevyjen valmistajille oikea -aikainen ja tarkka käsitys markkinoiden tarpeista ja kehityssuuntauksesta tekee yrityksestä voittamattoman. Ja valmiilla levyllä on hyvä ulottuvuusvakaus. Seuraava on noin RO3003 -korkean taajuuden piirilevyihin liittyvä, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin RO3003 -korkean taajuuden piirilevyä.
Korkean taajuuden sekapuristusaineiden askellevyjen valmistustekniikka on piirilevyjen valmistustekniikka, joka on syntynyt viestinnän ja televiestinnän nopean kehityksen myötä. Sitä käytetään pääasiassa nopean datan ja korkean tietosisällön murtamiseen, johon perinteiset piirilevyt eivät pääse. Lähetyksen pullonkaula. Seuraava käsittelee AD250-sekoitettuja mikroaaltopiirilevyjä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin AD250-sekoitettuja mikroaaltopiirilevyjä.
Kehittyneen älykkään tekniikan, kameroiden laaja käyttö kuljetuksen, lääketieteellisen hoidon jne. Aloilla. Tässä tilanteessa tämä artikkeli parantaa laajakulmaisen kuvan vääristymisen korjausalgoritmia. Seuraava on NELCO Rigid Flex -piirilevyyn liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin NELCO Rigid Flex -piirilevyä.
HDI-levyt valmistetaan yleensä laminointimenetelmällä. Mitä enemmän laminaatioita, sitä korkeampi levyn tekninen taso on. Tavalliset HDI-levyt laminoidaan periaatteessa kerralla. Korkean tason HDI käyttää kahta tai useampaa kerrosteknologiaa. Samanaikaisesti käytetään edistyksellisiä piirilevytekniikoita, kuten pinottuja reikiä, galvanoituja reikiä ja suoraa laserporausta. Seuraava on noin 8 kerrosrobotti HDI -piirilevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 8 kerrosrobotin HDI-piirilevyä.
Signaalin eheys (SI) -kysymykset ovat tulossa kasvava huolenaihe digitaalisten laitteistojen suunnittelijoille. Langattomien tukiasemien, langattoman verkon ohjaimien, langallisen verkkoinfrastruktuurin ja armeijan avioniikkajärjestelmien lisääntyneen tiedonsiirtonopeuden vuoksi piirilevyjen suunnittelusta on tullut entistä monimutkaisempaa. Seuraava käsittelee NELCO-korkeataajuuspiirilevyä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin NELCO-korkeataajuuspiirilevyä.
