Koska käyttäjän sovellukset vaativat yhä enemmän levykerroksia, tasojen välinen yhdenmukaistaminen tulee erittäin tärkeäksi. Tasojen tasaus vaatii toleranssien lähentymistä. Levyn koon muuttuessa tämä lähentymisvaatimus on vaativampi. Kaikki asetteluprosessit tuotetaan hallitussa lämpötilassa ja kosteudessa. Seuraava koskee EM888 7MM paksuja piirilevyjä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin EM888 7MM paksuja piirilevyjä.
Nopea taustalevy Valotuslaitteet ovat samassa ympäristössä. Koko alueen etu- ja takakuvien kohdistustoleranssi on pidettävä arvossa 0,0125 mm. CCD-kamera tarvitaan etu- ja takaosan asettelun suorittamiseen loppuun. Syövytyksen jälkeen nelireikäistä porausjärjestelmää käytettiin sisäkerroksen rei'ittämiseen. Rei'itys kulkee ydinlevyn läpi, paikannustarkkuus pidetään 0,025 mm: ssä ja toistettavuus on 0,0125 mm. Seuraava käsittelee ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane -ohjelmaa, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin ISOLA Tachyon 100G High Speed Backplane.
Porauksen päällystekerroksen tasaisen paksuuden vaatimuksen lisäksi taustalevyn suunnittelijoilla on yleensä erilaisia vaatimuksia kuparin tasaisuudelle ulkokerroksen pinnalla. Jotkut suunnittelevat syövyttävän muutaman signaalilinjan ulkokerrokseen. Seuraava liittyy Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane -ohjelmaan, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane -tasoa.
Käytä yleistä taajuutta FR-4-arkkia, mutta korkeataajuisia materiaaleja, kuten puolikeraamisia materiaaleja, tulisi käyttää taajuussuhteessa 1-5G. ROGERS 4350, 4003, 5880 jne. Käytetään yleensä ... Jos taajuus on yli 5G, on parasta käyttää PTFE-materiaalia, joka on polytetrafluorietyleeni. Tällä materiaalilla on hyvä korkeataajuussuorituskyky, mutta prosessointitaiteissa on rajoituksia, kuten pintateknologia, jota ei voida tasoittaa kuumailmalla. Seuraava käsittelee ISOLA FR408 -taajuuspiirilevyä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin ISOLA FR408 -taajuuspiirilevyä.
Ajoneuvon millimetrin aaltotutkan taajuus on pääosin jaettu 24 GHz: n taajuuskaistalle ja 77 GHz: n taajuuskaistalle, joista 77GHz: n taajuuskaista edustaa tulevaisuuden trendiä. 77G-tutkalevyn luotettavuus on erittäin tärkeä. Se liittyy autolla ajamisen turvallisuuteen. Niistä galvanoinnin luotettavuus on tärkein tekijä, joka vaikuttaa sen luotettavuuteen. Seuraava kertoo autojen törmäysten välttämistä koskevista tutkapiireistä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin autojen törmäysten välttämistä tutkat.
Piirilevyn aukon suhdetta kutsutaan myös paksuuden ja halkaisijan suhteeksi, joka viittaa levyn / aukon paksuuteen. Jos aukon suhde ylittää standardin, tehdas ei pysty käsittelemään sitä. Aukosuhteen rajaa ei voida yleistää. Esimerkiksi reikien, lasersokeiden, haudattujen reikien, juotosmaskin pistoreikien, hartsitulpan reikien jne. Välillä on eroja. Läpivientireiän aukosuhde on 12: 1, mikä on hyvä arvo. Toimialaraja on tällä hetkellä 30: 1. Seuraava liittyy noin 8 MM Thick High TG PCB -piireihin, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 8 MM Thick High TG PCB.
