Alumiinioksidi -keraaminen substraattisarja voi vähentää tehokkaasti auton ajovalojen LED -lämpötilaa, mikä lisää huomattavasti LED -käyttöikäistä käyttöiän ja valaisevaa tehokkuutta, ja on erityisen sopiva käytettäväksi sinetöidyssä ympäristössä, jolla on korkea vakausvaatimukset, vaativampi ympäristön lämpötila. Seuraava on alumiinioksidi -keramiikkaa.
Alumiininitridikeraaminen on keraaminen materiaali, jonka pääkidefaasina on alumiininitridi (AIN), ja sitten metallipiiri syövytetään keraamiselle alumiininitridialustalle, joka on alumiininitridikeraamiselle alustalle. Alumiininitridin lämmönjohtavuus on useita kertoja korkeampi kuin alumiinioksidilla, sillä on hyvä lämpöshokinkestävyys ja erinomainen korroosionkestävyys.Seuraavassa on kyse alumiininitridikeraamista, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin alumiininitridikeraamia.
Pietsosähköiset keraamiset anturit valmistetaan keraamisesta materiaalista, jolla on pietsosähköiset ominaisuudet. Pietsosähköisellä keramiikalla on erityinen pietsosähköinen vaikutus. Pienellä ulkoisella voimalla ne voivat muuntaa mekaanisen energian sähköenergiaksi, ja kun vaihtojännitettä käytetään, sähköenergia voidaan muuntaa mekaaniseksi energiaksi. sensori.
Alumiinitridin keraamisella pohjalevyllä on erinomainen korroosionkestävyys, ja sillä on korkea lämmönjohtavuus, erinomainen kemiallinen stabiilisuus ja lämpöstabiilisuus ja muut ominaisuudet, joita orgaanisilla alustoilla ei ole. Alumiinitridin keraaminen pohjalevy on ihanteellinen pakkausmateriaali uuden sukupolven suurille integroiduille piireille ja tehoelektroniikkamoduuleille. Seuraava koskee alumiininitridikeraamisia pohjalevyjä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin alumiininitridikeraamisia pohjalevyjä.
Suuritehoiset LED-kuparipäällysteiset keraamiset piirilevyt voivat tehokkaasti ratkaista suuritehoisten LED-lämpövaurioiden lämmöntuottoongelman. Alumiinitridin keraamisilla pohjalevyillä on paras yleinen suorituskyky ja se on ihanteellinen substraattimateriaali tuleville suuritehoisille LEDeille.
Ohuen kalvon piirilevyllä on hyvät lämpö- ja sähköominaisuudet, ja se on erinomainen materiaali teho -LED -pakkaamiseen. Ohuen kalvopiiri soveltuu erityisesti pakkausrakenteisiin, kuten monisiru (MCM) ja substraatin suoraan sitoutuneeseen siruun (CoB); Sitä voidaan käyttää myös muina voimakkaina voimansiirtopemonductor-moduulin lämmönpoistopiirilevyyn.
