Teflon-piirilevy (jota kutsutaan myös PTFE-levyksi, teflonlevyksi, teflonlevyksi) on jaettu kahteen muotoon muovaus ja sorvaus. Muottilevy on valmistettu PTFE-hartsista huoneenlämpötilassa muovaamalla ja sintrattu sitten, Valmistettu jäähdyttämällä. PTFE-kääntölevy on valmistettu PTFE-hartsista puristamalla, sintraamalla ja kiertämällä.
Kovalla ja pehmeällä yhdistelmätaululla on sekä FPC: n että PCB: n ominaisuudet, joten sitä voidaan käyttää joissakin erityisvaatimuksissa olevissa tuotteissa, joilla on sekä tietty joustava alue että tietty jäykkä alue, joka säästää tuotteen sisätilaa ja vähentää lopputuotteen tilavuutta ja parantaa tuotteen suorituskykyä. Seuraava on kameran rigid flex -levy -piiriin liittyvä, toivottavasti auttamaan sinua ymmärtämään paremmin kameran jäykkiä PCB: tä.
Rigid-Flex -levyllä on sekä FPC: n että PCB: n ominaisuudet, joten sitä voidaan käyttää joissakin erityisvaatimuksissa olevissa tuotteissa, joilla on sekä tietty joustava alue että tietty jäykkä alue, mikä säästää tuotteen sisätilaa ja vähentää Valmis Tuotteiden määrä ja tuotteiden suorituskyvyn parantaminen ovat suuret aput. Seuraava käsittelee lentotankkerihallintaa Rigid Flex PCB liittyviä tuotteita, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin lentotankkerilaitteiden ohjausta Rigid Flex PCB.
PCI-kaapelipistorasian laajassa käytössä kulta sormet, kulta sormet on jaettu: pitkä ja lyhyt kulta sormet, rikki kulta sormet, halkaistu kulta sormet ja kulta sormi levyt. Käsittelyprosessissa kullatut langat on vedettävä. Tavanomaisten kulta sormenkäsittelyprosessien vertailu Yksinkertaiset, pitkät ja lyhyet kultaisormit, tarve valvoa kultaisormien etumatkaa, vaativat toisen syövyttämisen loppuun.Jälkeen on kyse kulta sormenlautaan liittyvistä asioista, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Kultainen sormilauta.
Perinteisesti luotettavuussyistä passiivisia komponentteja on yleensä käytetty takaosaan. Jotta ylläpidettäisiin aktiivisen kortin kiinteitä kustannuksia, yhä useammat aktiiviset laitteet, kuten BGA, on suunniteltu taustalevylle. Seuraava kertoo punaisesta nopeasta taustalevystä. liittyvät, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Red High Speed Backplane -sovellusta.
Optiset moduulit ovat optoelektronisia laitteita, jotka suorittavat valosähköisiä ja elektro-optisia muunnoksia. Optisen moduulin lähettävä pää muuntaa sähköisen signaalin optiseksi signaaliksi, ja vastaanottava pää muuntaa optisen signaalin sähköiseksi signaaliksi. Optiset moduulit luokitellaan pakkausmuodon mukaan. Yleisiä ovat SFP, SFP +, SFF ja Gigabit Ethernet -liitäntämuunnin (GBIC). Seuraava on noin 100 G: n optisen moduulin piirilevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 100 G: n optisen moduulin piirilevyä.
