IC-kantolevyä käytetään pääasiassa IC: n kuljettamiseen, ja sisällä on linjat signaalin johtamiseksi sirun ja piirilevyn välillä. Kantoaallon toiminnan lisäksi IC-kantolevyllä on myös suojapiiri, erityinen linja, lämmönpoistumistie ja komponenttimoduuli. Standardointi ja muut lisätoiminnot.
Solid State Drive (Solid State Disk tai Solid State Drive, johon viitataan nimellä SSD), tunnetaan yleisesti nimellä solid state drive, solid state drive on kiintolevy, joka on valmistettu solid-state elektronisesta tallennuspiirisarjasta, koska puolijohdekondensaattori Taiwanissa on englanti. kutsutaan Solid.Seuraava liittyy ultraohutan SSD-kortin piirilevyyn, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Ultraohut SSD-korttipiiriä.
Upotettu kuparirahat-piirilevy on upotettu FR4: ään, jotta saavutetaan tietyn sirun lämmönpoistotoiminto. Verrattuna tavalliseen epoksihartsiin, vaikutus on huomattava.
Ns. Buried Copper Coin PCB on piirilevy, johon kuparikolikko on osittain upotettu piirilevyyn. Lämmityselementit kiinnitetään suoraan kuparirautalevyn pintaan, ja lämpö siirretään pois kuparikolikon kautta.
Optisten moduulituotteiden kehitys alkoi kahdesta näkökulmasta. Yksi niistä on vaihdettava optinen moduuli, josta tuli aikaisin GBIC. Yksi niistä on pienentäminen käyttämällä LC-päätä, joka kovetetaan suoraan piirilevyllä ja josta tulee SFF. Seuraava on noin 25G: n optisen moduulin piirilevy, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 25 G: n optisen moduulin piirilevyä.
Tärkein syy SFF: n käyttämiseen ONU-puolella on, että EPON-järjestelmän ONU-tuotteet asetetaan yleensä käyttäjän puolelle ja vaativat kiinteitä, ei kuumavaihtoehtoja. PON -tekniikan nopean kehityksen myötä SFF korvataan vähitellen Bobilla. Seuraava on noin IS420 PCB: hen liittyvä, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin IS420 PCB: tä.
