DuPont FPC -kaapeli on pieni koko ja paino. DuPont Material FPC -kaapelikortin alkuperäistä kaapelilevyn mallia käytettiin suuremman langan johtosarjan vaijerin vaihtamiseen. Nykyisessä huippuluokan elektronisessa laitteen kokoonpanolevyssä DuPont Material FPC -kaapeli on yleensä ainoa ratkaisu miniatyrisoinnin ja liikkumisen vaatimusten täyttämiseen.
8-kerroksisia AP7164E-piirilevyjä käytetään pääasiassa erilaisissa tuotteissa, kuten matkapuhelimissa, digitaalikameroissa, tablet-laitteissa, muistikirjan tietokoneissa, puettavissa laitteissa ja niin edelleen. FPC: n joustavien piirilevyjen levitys älypuhelimissa on suuri osa. Yrityksemme voi taitavasti tuottaa monikerroksisen FPC: n, pehmeän kovan yhdistelmän FPC: n, monikerroksisen HDI-pehmeän kovan yhdistelmätaulun. Sillä on vakaa yhteistyö HP: n, Dellin, Sonyn jne.
IC-kantolevyä käytetään pääasiassa IC: n kuljettamiseen, ja sisällä on linjat signaalin johtamiseksi sirun ja piirilevyn välillä. Kantoaallon toiminnan lisäksi IC-kantolevyllä on myös suojapiiri, erityinen linja, lämmönpoistumistie ja komponenttimoduuli. Standardointi ja muut lisätoiminnot.
Solid State Drive (Solid State Disk tai Solid State Drive, johon viitataan nimellä SSD), tunnetaan yleisesti nimellä solid state drive, solid state drive on kiintolevy, joka on valmistettu solid-state elektronisesta tallennuspiirisarjasta, koska puolijohdekondensaattori Taiwanissa on englanti. kutsutaan Solid.Seuraava liittyy ultraohutan SSD-kortin piirilevyyn, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Ultraohut SSD-korttipiiriä.
Upotettu kuparirahat-piirilevy on upotettu FR4: ään, jotta saavutetaan tietyn sirun lämmönpoistotoiminto. Verrattuna tavalliseen epoksihartsiin, vaikutus on huomattava.
Ns. Buried Copper Coin PCB on piirilevy, johon kuparikolikko on osittain upotettu piirilevyyn. Lämmityselementit kiinnitetään suoraan kuparirautalevyn pintaan, ja lämpö siirretään pois kuparikolikon kautta.
