In-in-PAD on tärkeä osa monikerroksista piirilevyä. Se ei vain kannata piirilevyn päätoimintojen suoritusta, mutta käyttää myös sisäänrakennettua PAD-tilaa tilan säästämiseen. Seuraava käsittelee PAD-piirilevyyn liittyvää VIA: ta, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin PIA-piirilevyn VIA: ta.
Haudatut maljat: Haudatut maljat yhdistävät vain jäljet sisäkerrosten välillä, joten ne eivät ole näkyvissä piirilevyn pinnasta. Kuten 8-kerroslevy, 2-7 kerroksen reikät on haudattu reikiin. Seuraava käsittelee mekaanisia sokeita haudattuja reikiä piirilevyyn, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin mekaanisen sokean haudatun reiän piirilevyjä.
Korkean taajuuden sekoituslevy on piirilevy, joka on valmistettu sekoittamalla korkeataajuusmateriaaleja yleisiin FR4 -materiaaleihin. Tämä rakenne on halvempi kuin puhdasta korkeataajuusmateriaalia
Paksu kuparilevy ovat pääosin korkeavirtaisia substraatteja. Suurvirran substraatit ovat yleensä suuritehoisia tai korkeajännitteisiä substraatteja, joita käytetään enimmäkseen autoelektroniikassa, tietoliikennelaitteissa, ilmailu-, tasomuuntajissa ja sekundaarisissa voimayksiköissä. Seuraava käsittelee uutta energiaajoneuvoa 6OZ Heavy Copper PCB, I Toivottavasti autamme sinua ymmärtämään paremmin uutta energiaa käyttävää autoa 6OZ Heavy Copper PCB.
SFP -optiset moduulit ovat uusimpia optisia moduuleja, ja ne ovat myös yleisimmin käytettyjä optisia moduulit. SFP: n optinen moduuli perii GBIC: n kuuman kaapinnan ominaisuudet ja hyödyntää myös SFF-miniatyrisoinnin etuja. Seuraava on noin 1,25 g optisen moduulin piirilevyyn liittyvä, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin ST115D PCB: tä.
Siinä on alan joukko johtavia tekniikoita, mukaan lukien: Ensimmäisessä käyttöä 0,13 mikronin valmistusprosessissa on 1 GHz: n nopeus DDRII -muisti, tukee täydellisesti suoraa X9: tä ja niin edelleen. Seuraava on nopean nopeuden näytönohjainkortti PCB: hen liittyvän, toivon auttavan sinua paremmin ymmärtämään Terragreen® 400G PCB: n PCB
