ST115G-piirilevy - integroidun tekniikan ja mikroelektronisen pakkaustekniikan kehittyessä elektronisten komponenttien kokonaistehotiheys kasvaa, kun taas elektronisten komponenttien ja elektroniikkalaitteiden fyysinen koko on vähitellen taipumusta pienentämään ja johtamaan lämmön nopeaan kertymiseen , mikä johtaa lämpövirran lisääntymiseen integroitujen laitteiden ympärillä. Siksi korkean lämpötilan ympäristö vaikuttaa elektronisiin komponentteihin ja laitteisiin. Tämä edellyttää tehokkaampaa lämpösäätöjärjestelmää. Siksi elektronisten komponenttien lämmöntuotannosta on tullut tärkeä painopiste nykyisessä elektronisten komponenttien ja elektroniikkalaitteiden valmistuksessa.
Halogeeniton PCB - halogeeni (halogeeni) on ryhmä VII ei-kultainen Duzhi-elementti Bai-alueella, mukaan lukien viisi alkuaineita: fluori, kloori, bromi, jodi ja astatiini. Astatiini on radioaktiivinen alkuaine, ja halogeeniin viitataan yleensä fluorina, kloorina, bromina ja jodina. Halogeeniton PCB on ympäristönsuojelu PCB ei sisällä edellä mainittuja aineita.
Suurin osa 5 g: n tuotteista tarvitsee 5 g testikorttia, jota voidaan käyttää normaalisti virheenkorjauksen jälkeen. Siksi 5g-testikortista on tullut suosittu tuote. Hontec on erikoistunut viestintäpiirilevyjen tuotantoon.
Suunnitellessaan 13-kerroksista nopeaa R5775G-piirilevyä tärkeimmät ongelmat, jotka on otettava huomioon, ovat signaalin eheys, sähkömagneettinen yhteensopivuus ja lämpöääni. Yleensä, kun signaalitaajuus on yli 30 MHz, signaalin vääristyminen on estettävä. Kun taajuus on yli 66 MHz, signaalin eheys on analysoitava.
