Tavalliset sirukondensaattorit asetetaan tyhjiin piirilevyihin SMT: n kautta; haudatulla kapasitanssilla on tarkoitus integroida uudet haudatut kapasitanssimateriaalit piirilevyyn / FPC: hen, mikä voi säästää piirikortin tilaa ja vähentää EMI / melun vaimennusta jne. Tällä hetkellä MEMS-mikrofoneihin vastaaminen ja viestintää on käytetty laajalti. Seuraava on MC24M Buried Capacitor PCB -piireihin liittyvä, Toivottavasti auttaa sinua ymmärtämään paremmin MC24M Buried Capacitor -piirilevyä.
Piirilevyssä on hautausvastusprosessi, jota kutsutaan siruvastuksiksi ja sirukondensaattoreiksi piirilevyn sisäkerrokseen. Nämä siruvastukset ja kondensaattorit ovat yleensä hyvin pieniä, kuten 0201, tai jopa pienempiä 01005. Tällä tavalla valmistettu piirilevy on sama kuin normaali piirilevy, mutta siihen on sijoitettu paljon vastuksia ja kondensaattoreita. Yläkerroksen osalta alakerros säästää paljon tilaa komponenttien sijoittamiseen. Seuraava on noin 24 kerrospalvelimen haudatun kapasitanssitauluun liittyvä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 24 kerrospalvelimen haudattua kapasitanssitaulua.