kuparipastaa täytetty reikä piirilevy: Bai AE3030 kuparimassa on ei-johtavaa DAO-kuparimassaa, jota käytetään painetun substraatin DU-levyn suuritiheyksiseen kokoonpanoon ja johtojen asettamiseen. Zhuanin "korkean lämmönjohtavuuden", "kuplan" ominaisuuksien vuoksi -vapaa "," tasainen "ja niin edelleen, kuparipasta soveltuu parhaiten korkean luotettavuuden Pad-mallin, Via-pinon ja Thermal Via -suunnittelun suunnitteluun. Kuparipastaa käytetään laajalti ilmailu- ja avaruussatelliitista, palvelimesta, kaapelointikoneesta, LED-taustavalosta ja niin edelleen.
