Monikerroksinen tarkkuuspiirilevy - Monikerroksisen levyn valmistusmenetelmä tehdään yleensä ensin sisäkerroksella, ja sitten yksi- tai kaksipuolinen substraatti valmistetaan painamis- ja syövytysmenetelmällä, joka sisältyy määritettyyn välikerrokseen, ja sitten kuumennetaan, paineistettu ja sidottu. Mitä tulee myöhempään poraukseen, se on sama kuin kaksipuolisen levyn läpivientireikämenetelmä.