Monikerroksinen piirilevy viittaa painettuun piirilevyyn, jonka välissä on enemmän kuin kolme johtavaa kuviokerrosta ja eristemateriaaleja, ja johtavat kuviot on kytketty toisiinsa vaatimusten mukaisesti. Monikerroksinen piirilevy on sähköisen tietotekniikan kehityksen tuote suurelle nopeudelle, monitoiminnolle, suurelle kapasiteetille, pienelle koolle, ohuelle ja kevyelle.
