kuparipastaa täytetty reikä piirilevy: Bai AE3030 kuparimassa on ei-johtavaa DAO-kuparimassaa, jota käytetään painetun substraatin DU-levyn suuritiheyksiseen kokoonpanoon ja johtojen asettamiseen. Zhuanin "korkean lämmönjohtavuuden", "kuplan" ominaisuuksien vuoksi -vapaa "," tasainen "ja niin edelleen, kuparipasta soveltuu parhaiten korkean luotettavuuden Pad-mallin, Via-pinon ja Thermal Via -suunnittelun suunnitteluun. Kuparipastaa käytetään laajalti ilmailu- ja avaruussatelliitista, palvelimesta, kaapelointikoneesta, LED-taustavalosta ja niin edelleen.
Yleisesti käytettyihin nopeiden piirisubstraattien joukkoon kuuluvat M4, N4000-13 -sarja, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-nopeus, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK ja muut. nopea piiri materiaali. Seuraava kertoo Megtron4 -nopeisiin piirilevyihin, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin Megtron4 -nopeita piirilevyjä.