HONTEC on yksi johtavista Rigid-Flex-piirilevyvalmistajista, joka on erikoistunut korkean sekoituksen, pienen volyymin ja nopean kierron prototyyppipiirilevyyn korkean teknologian teollisuudelle 28 maassa.
Rigid-Flex-piirilevymme on läpäissyt UL-, SGS- ja ISO9001 -sertifikaatit, olemme myös ISO14001: n ja TS16949: n sovelluksissa.
SijaitseeShenzhenGuangdongin HONTEC tekee yhteistyötä UPS: n, DHL: n ja maailmanluokan huolitsijoiden kanssa tarjotakseen tehokkaita kuljetuspalveluita. Tervetuloa ostamaan meiltä Rigid-Flex-piirilevyä. Jokaiseen asiakkaiden pyyntöön vastataan 24 tunnin sisällä.
6-kerroksisella Rigid-Flex-piirilevyllä on samanaikaisesti FPC: n ja PCB: n ominaisuudet. Siksi sitä voidaan käyttää joissakin tuotteissa, joilla on erityisvaatimuksia, mukaan lukien joustavat alueet ja jäykät alueet. On suurta apua tuotteiden sisäisen tilan säästämisessä, lopputuotteiden määrän vähentämisessä ja tuotteiden suorituskyvyn parantamisessa.
Joustavan piirilevyn ja jäykän piirilevyn 12-kerroksinen AP9222R Rigid-Flex -piirilevy on eräänlainen piirilevy, jolla on FPC-ominaisuudet ja piirilevyn ominaisuudet, jonka Rigid - Flex-piirilevy muodostaa yhdessä asiaankuuluvien prosessivaatimusten mukaisesti puristamalla ja muilla prosesseilla.
Rigid-Flex-piirilevyllä on FPC: n ja PCB: n ominaisuudet. Siksi sitä voidaan käyttää joissakin tuotteissa, joilla on erityisvaatimuksia. Siinä ei ole vain tietty joustava alue, vaan myös tietty jäykkä alue, mikä auttaa suuresti säästämään tuotteen sisäistä tilaa, vähentämään lopputuotteen määrää ja parantamaan tuotteen suorituskykyä.
Jäykkä flex-levyä kutsutaan myös jäykän flex-levyksi. FPC: n syntymän ja kehityksen myötä jäykän flex-piirilevyn (pehmeän ja kovan yhdistelmälevyn) uutta tuotetta käytetään vähitellen laajasti useaan otteeseen. Seuraava on noin R-5375 PCB: n liittyvä, toivon auttavan sinua ymmärtämään paremmin R-5375 PCB.
Elektroniset laitteet ovat muuttumassa yhä kevyemmiksi, ohuemmiksi, lyhyiksi, pieniksi ja monitoimisiksi, etenkin joustavien korkean tiheyden yhdistämisen (HDI) soveltaminen edistää huomattavasti joustavan painetun piiriteknologian nopeaa kehitystä samanaikaisesti, kun painettu piiritekniikan kehitys ja parantaminen on käytetty parempana. Seuraavassa on R-575: n PCB: n parempaa. R-5775 PCB
8-kerroksisia AP7164E-piirilevyjä käytetään pääasiassa erilaisissa tuotteissa, kuten matkapuhelimissa, digitaalikameroissa, tablet-laitteissa, muistikirjan tietokoneissa, puettavissa laitteissa ja niin edelleen. FPC: n joustavien piirilevyjen levitys älypuhelimissa on suuri osa. Yrityksemme voi taitavasti tuottaa monikerroksisen FPC: n, pehmeän kovan yhdistelmän FPC: n, monikerroksisen HDI-pehmeän kovan yhdistelmätaulun. Sillä on vakaa yhteistyö HP: n, Dellin, Sonyn jne.
