HONTEC on yksi johtavista Rigid-Flex-piirilevyvalmistajista, joka on erikoistunut korkean sekoituksen, pienen volyymin ja nopean kierron prototyyppipiirilevyyn korkean teknologian teollisuudelle 28 maassa.
Rigid-Flex-piirilevymme on läpäissyt UL-, SGS- ja ISO9001 -sertifikaatit, olemme myös ISO14001: n ja TS16949: n sovelluksissa.
SijaitseeShenzhenGuangdongin HONTEC tekee yhteistyötä UPS: n, DHL: n ja maailmanluokan huolitsijoiden kanssa tarjotakseen tehokkaita kuljetuspalveluita. Tervetuloa ostamaan meiltä Rigid-Flex-piirilevyä. Jokaiseen asiakkaiden pyyntöön vastataan 24 tunnin sisällä.
6-kerroksisella Rigid-Flex-piirilevyllä on samanaikaisesti FPC: n ja PCB: n ominaisuudet. Siksi sitä voidaan käyttää joissakin tuotteissa, joilla on erityisvaatimuksia, mukaan lukien joustavat alueet ja jäykät alueet. On suurta apua tuotteiden sisäisen tilan säästämisessä, lopputuotteiden määrän vähentämisessä ja tuotteiden suorituskyvyn parantamisessa.
Joustavan piirilevyn ja jäykän piirilevyn 12-kerroksinen AP9222R Rigid-Flex -piirilevy on eräänlainen piirilevy, jolla on FPC-ominaisuudet ja piirilevyn ominaisuudet, jonka Rigid - Flex-piirilevy muodostaa yhdessä asiaankuuluvien prosessivaatimusten mukaisesti puristamalla ja muilla prosesseilla.
Rigid-Flex-piirilevyllä on FPC: n ja PCB: n ominaisuudet. Siksi sitä voidaan käyttää joissakin tuotteissa, joilla on erityisvaatimuksia. Siinä ei ole vain tietty joustava alue, vaan myös tietty jäykkä alue, mikä auttaa suuresti säästämään tuotteen sisäistä tilaa, vähentämään lopputuotteen määrää ja parantamaan tuotteen suorituskykyä.
Jäykkä-joustavaa levyä kutsutaan myös jäykäksi joustavaksi levyksi. FPC: n syntymän ja kehityksen myötä jäykän joustavan piirilevyn (pehmeä ja kova yhdistetty piirilevy) uutta tuotetta käytetään vähitellen laajalti eri tilanteissa. Seuraava koskee EM-891K Rigid-Flex -piirilevyä, toivottavasti autan ymmärrät paremmin EM-891K Rigid-Flex -piirilevyn.
Elektronisista laitteista on tulossa yhä kevyempiä, ohuempia, lyhyempiä, pienempiä ja monikäyttöisempiä. Erityisesti joustavien levyjen käyttö tiheään yhteenliittämiseen (HDI) edistää suuresti joustavan painetun piiriteknologian nopeaa kehitystä. painetun piiritekniikan kehittämistä ja kehittämistä, Rigid-Flex -piirilevyn tutkimusta ja kehittämistä on käytetty laajalti. Seuraava koskee EM-528 Rigid-Flex -piirilevyä, toivottavasti autan sinua ymmärtämään paremmin EM-528 Rigid-Flex -piirilevyä
8 kerrosta Rigid-Flex-piirilevyä käytetään pääasiassa eri tuotteissa, kuten matkapuhelimissa, digitaalikameroissa, tableteissa, kannettavissa tietokoneissa, puettavissa laitteissa ja niin edelleen. FPC-joustavien piirilevyjen käyttö älypuhelimissa muodostaa suuren osan. Yrityksemme voi taitavasti tuottaa monikerroksisia fpc, pehmeä-kova yhdistelmä fpc, monikerros HDI pehmeä-kova yhdistelmälevy. Sillä on vakaa yhteistyö HP: n, Dellin, Sonyn jne. Kanssa.
