XCZU7EV-2FBVB900I on SoC (System on Chip) Xilinxin Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) -sarjasta. Tässä sirussa on heterogeeninen prosessointiarkkitehtuuri, jossa yhdistyvät 64-bittisten ARMv8-prosessorien ohjelmoitava logiikka ja prosessointiyksiköt, mikä tarjoaa korkean suorituskyvyn ja joustavuuden kehittäjille.
XCZU7EV-2FBVB900I on SoC (System on Chip) Xilinxin Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) -sarjasta. Tässä sirussa on heterogeeninen prosessointiarkkitehtuuri, jossa yhdistyvät 64-bittisten ARMv8-prosessorien ohjelmoitava logiikka ja prosessointiyksiköt, mikä tarjoaa korkean suorituskyvyn ja joustavuuden kehittäjille.
XCZU7EV-2FBVB900I-siru käyttää 16 nm:n FinFET-prosessitekniikkaa ja sisältää kaksiytimiset ARM Cortex-A53 -prosessorit ja kaksiytimiset Cortex-R5-reaaliaikaiset prosessorit. Siinä on myös 256 000 logiikkasolua, 10 578 Kb lohko-RAM-muistia, 504 Kb UltraRAM-muistia ja 2 640 DSP-lohkoa, mikä tarjoaa runsaasti ohjelmoitavia logiikkaresursseja erilaisten laskentatehtävien nopeuttamiseen.
Lisäksi XCZU7EV-2FBVB900I-siru on suunniteltu nopeille liitännöille ja se tukee jopa neljää PCI Express Gen3- tai kahta PCI Express Gen4 -kaistaa, 10 Gigabit Ethernetiä ja 100 Gigabit Ethernetiä. Se sisältää myös integroidut lähetin-vastaanottimet, jotka tukevat jopa 32,75 Gbps nopeaa sarjaliikennettä.
XCZU7EV-2FBVB900I:n nimessä oleva "2FBVB900I" viittaa sirun versioon, erityisesti sen nopeus-, lämpötila- ja laatuominaisuuksiin. "I" nimen lopussa osoittaa, että se on teollisuusluokan siru, joka soveltuu käytettäväksi karuissa ja ankarissa ympäristöissä.
Kaiken kaikkiaan XCZU7EV-2FBVB900I SoC on tehokas ja joustava siru, jota voidaan käyttää erilaisissa sovelluksissa, mukaan lukien sulautettu visio, esineiden Internet (IoT), langaton viestintä ja edistynyt instrumentointi. Siinä yhdistyvät sekä ohjelmoitava logiikka että prosessointiyksiköt tarjotakseen joustavia ja mukautettavia ratkaisuja vaativien suorituskykyvaatimusten mukaisten sovellusten nopeuttamiseen.
