Sekaannusten välttämiseksi amerikkalainen IPC-piirilevyyhdistys ehdotti, että kutsutaan tällaista tuotantoteknologiaa HDI (High Density Intrerconnection) -tekniikan yleiseksi nimellä. Jos se käännetään suoraan, siitä tulee erittäin tiheää yhdysteknologiaa. Seuraava on noin 10-kerroksinen mahdollinen toisiinsa kytketty HDI-yhteys, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 10-kerroksinen mahdollinen toisiinsa kytketty HDI.
Pikatiedot 10-kerroksisesta mahdollisesti kytketystä HDI: stä
Alkuperäisen alkuperäpaikka: Guangdong, Kiina
BrandName: Smartphone PCB ModelNumber: Rigid-PCB
Pääosat: ITEQ
Kuparin paksuus: 1oz levyn paksuus: 1,2 mm
Min. Reiän koko: 0,1 mm min. Linjan leveys: 2.4mil Min. Riviväli: 2,4mil
SurfaceFinishing: ENIG
Kerrosten lukumäärä: 10L piirilevystandardi: IPC-A-600
Soldermask: Vihreä
Selitykset: Valkoinen
Tuotteen tarjous: 2 tunnin sisällä
Palvelu: 24 tunnin tekniikkapalvelut Näytteen toimitus: 14 päivän sisällä
Vuonna 2009 perustettu HONTEC Quick Electronics Limited (HONTEC) on yksi johtavista quickturn-piirilevyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean sekoituksen, pienen volyymin ja quickturn-prototyypin piirilevyihin korkean teknologian teollisuudelle 28 maassa. Tehokkaasti nopeassa toiminnassa PCB-tuotteet sisältävät 4 - 48 kerrosta, HDI, Heavy Copper, Rigid-Flex, korkeataajuuksinen mikroaaltouuni ja sulautettu kapasitanssi, ja tarjoavat "PCB One-Stop Shop" -palvelun asiakkaiden monipuolisten tarpeiden täyttämiseksi. HONTEC pystyy tuottamaan 4500 lajiketta kuukausittain vastaamaan 24 tunnin toimitusta 4 kerroksen piirilevylle, 48 tunnin 6 kerroksen ja 72 tunnin ajan kahdeksalle tai useammalle korkeakerroksiselle piirilevylle nopeimmin. Guangdongissa SiHuissa sijaitseva HONTEC tekee yhteistyötä UPS: n, DHL: n ja maailmanluokan huolitsijoiden kanssa tarjotakseen tehokkaita kuljetuspalveluita.
