Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

XCZU15EG-L1FFVB1156I
XCZU15EG-L1FFVB1156I on Xilinxin Zynq UltraScale+ Mpsoc (CIP: n moniprosessorijärjestelmä) -perheen jäsen, jossa yhdistyvät ohjelmoitavat logiikka- ja prosessointijärjestelmät yhdelle sirulle. Tässä sirussa on korkean suorituskyvyn prosessointi-alajärjestelmä, joka sisältää neliytimisen ARMV8 Cortex-A53 -prosessorit ja kaksoisydin Cortex-R5-reaaliaikaiset prosessorit sekä 2,2 miljoonan logiikan solua ja 1 248 DSP-viipaletta FPGA-kiihtyvyydelle.
5cgxfc7d6f27c7n
5CGXFC7D6F27C7N on sykloni V GX -sarja FPGA -siru, jonka on tuottanut Intel (entinen Altera). Siru on pakattu FBGA-672: een, ja siinä on 149500 logiikkayksikköä ja 336 I/O-porttia, jotka tukevat järjestelmän ohjelmointia ja uudelleenohjelmointia. Sen toimiva virtalähteen jännitealue on 1,07 V - 1,13 V
EP2SGX30DF780I4N
EP2SGX30DF780I4N on Intelin (entinen Altera) valmistama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä). Tässä erityisessä FPGA: lla on 31 820 logiikkaelementtiä, se toimii jopa 450 MHz: n nopeudella ja siinä on 788 DSP -lohkoa, 2 PLLS ja 9 lähetin -vastaanottimen kanavaa.
XCKU040-1FBVA676I
XCKU040-1FBVA676I soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
EP3SL110F1152C3N
EP3SL110F1152C3N on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
XC3S1400A-4FTG256C
XC3S1400A-4FTG256C on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.

Aiheeseen liittyvä blogi
Arvostelut

Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, miten pino on yleensä suunniteltu?
Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, miten pino on yleensä suunniteltu?
Kotimaisen hakkeen nykytilanne
Mikä on sirukehityksen nykytilanne ja trendi Kiinassa? Katsotaan nyt
Analyysi Kiinan puolijohdesovellusteollisuuden nykyisestä kehitystilasta ja tulevaisuudennäkymistä
1980-luvulla Kiina alkoi tulla puolijohdeteollisuuteen. Alkuaikoina puolijohdeteknologia nojautui pääasiassa tuontiin, kun taas Kiina harjoitti pääasiassa yksinkertaista kokoonpano- ja testaustyötä. Tuolloin suurilla yrityksillä, kuten Shanghai Honglilla ja East China Semiconductorilla, oli merkittävä ero tuoteteknologian tason ja kansainvälisen edistyneen tason välillä, mutta se loi perustan Kiinan puolijohdeteollisuudelle.
HDI-korttisovellus
HDI:tä käytetään laajalti matkapuhelimissa, digitaalisissa (kamera)kameroissa, MP3-, MP4-, kannettavissa tietokoneissa, autoelektroniikassa ja muissa digitaalisissa tuotteissa, joista matkapuhelimet ovat yleisimmin käytettyjä. HDI-levyt valmistetaan yleensä rakentamismenetelmällä.
Kiinan ja Yhdysvaltojen "sata päivää koskeva suunnitelma" paljastaa, miten se vaikuttaa teollisuuteen?
Siksi, kun "sadan päivän suunnitelma" etenee kerroksittain, sillä edellytyksellä, että Kiinan on taattava valuuttavaranto ja suojattava valuuttakurssi, Kiinan hallituksella ei ole muuta vaihtoehtoa kuin nostaa korkoja tai nostaa korkoja peiteltynä.
Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu
Siru on puolijohdekomponenttituotteiden yleinen termi. Sirua kutsutaan myös integroiduksi piiriksi ja IC:ksi. Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu? Katsotaan!

Aiheeseen liittyvä haku

10-kerroksinen ELIC HDI PCB 12-kerroksinen ELIC HDI PCB 22-kerroksinen ELIC HDI PCB 24 kerrosta ELIC HDI PCB 24-kerroksinen ELIC HDI PCB 26 kerrosta 2-step HDI PCB:tä 2-vaiheinen HDI PCB 4-kerroksinen ELIC HDI PCB 4-kerroksinen HDI PCB 5-vaiheinen HDI PCB 6 kerrosta ELIC HDI PCB 6-kerroksinen mattamusta HDI PCB 6-vaiheinen HDI PCB 8-kerroksinen 2-vaiheinen drone HDI PCB 8-kerroksinen robotti HDI PCB 8-vaiheinen HDI PCB Bluetooth-moduuli HDI PCB EM-528K halogeeniton HDI PCB EM-528K HDI PCB EM-828G HDI PCB EM-888K HDI PCB EM-890K halogeeniton HDI PCB EM-890K HDI PCB EM-891K halogeeniton HDI PCB EM-891K HDI PCB Esineiden internet -moduuli HDI PCB HD-kamera HDI PCB Isokokoinen HDI PCB mikä tahansa yhteen kytketty HDI PCB Mikä tahansa yhteenliitetty HDI PCB Monikerroksinen HDI PCB Suurikokoinen HDI PCB Tiedonsiirtomoduuli puolireikäinen HDI PCB WIFI-moduuli HDI PCB

Tuotteet

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

XCZU15EG-L1FFVB1156I

5cgxfc7d6f27c7n

EP2SGX30DF780I4N

XCKU040-1FBVA676I

EP3SL110F1152C3N

XC3S1400A-4FTG256C

Kun suunnitellaan nelikerroksista PCB-piirilevyä, miten pino on yleensä suunniteltu?

Kotimaisen hakkeen nykytilanne

Analyysi Kiinan puolijohdesovellusteollisuuden nykyisestä kehitystilasta ja tulevaisuudennäkymistä

HDI-korttisovellus

Kiinan ja Yhdysvaltojen "sata päivää koskeva suunnitelma" paljastaa, miten se vaikuttaa teollisuuteen?

Mistä materiaalista siru pääasiassa koostuu

Hyvää 2020-08-14 11:02:58

Pähkinänruskea 2022-06-01 05:58:05

Miranda 2024-03-19 06:09:05

Andrew 2022-06-30 23:45:10

jari dedenroth 2020-06-12 01:38:04

Hellyngton Sato 2023-08-19 04:47:20

Aiheeseen liittyvä haku

Lähetä kysely

Integrated Circuit (IC) toimii integroimalla erilaisia elektronisia komponentteja puolijohdemateriaaliin, tyypillisesti piihin.

Sen jälkeen, kun levyn pinta on hapettunut, muodostuu pörrökerros (kuparioksidi ja kuparioksidi).