Tuotteet
Koti > Tuotteet > 12-kerroksinen ELIC HDI PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC2C256-7CPG132I

    XC2C256-7CPG132I

    XC2C256-7CPG132I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XCZU3CG-1SBVA484I

    XCZU3CG-1SBVA484I

    XCZU3CG-1SBVA484I sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • LTM4628eV#PBF

    LTM4628eV#PBF

    LTM4628eV#PBF tukee myös taajuuden synkronointia, monivaiheisia käyttöä, purskemoodin käyttöä ja lähtöjännitteen seurantatoimintoja virtalähteen lajittelua varten. Se omaksuu tilaa säästävän suunnittelun samalla kun niillä on hyvää lämmönkestävyyttä, ja PIN -pinnoite on SNPB (BGA) tai ROHS -standardien mukainen.
  • 10cl055yf484c8g

    10cl055yf484c8g

    10CL055YF484C8G Laitteen virrankulutus ja kustannukset ovat erittäin alhaiset, joten se sopii yleiskäyttöisen piirilevyn ohjaukseen, sirujen silta- tai moottorin/liikkeenohjaukseen.
  • AD8251ArM2

    AD8251ArM2

    AD8251ArM2 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan laajalle valikoimalle virranhallintasovelluksia.
  • XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676I

    XC7Z045-2FFG676i on Xilinxin tuottama korkean suorituskyvyn SoC (System on siru) FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä)-siru, joka kuuluu ZYNQ-7000-sarjaan
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • Raskaan kuparin PCB:n lämpöjännityskäsittelyn laatu

    Piiriä suunniteltaessa tekijät, kuten lämpöjännitys, ovat erittäin tärkeitä, ja insinöörien tulisi eliminoida lämpöjännitys mahdollisimman paljon. Ajan mittaan piirilevyjen valmistusprosessit ovat kehittyneet ja erilaisia ​​piirilevyteknologioita on keksitty, kuten alumiinisia piirilevyjä, jotka kestää lämpörasitusta. Raskaiden kuparisten piirilevyjen suunnittelijoiden edun mukaista on minimoida tehobudjetti samalla kun piiri säilyy. Suorituskyky ja ympäristöystävällinen muotoilu lämmönpoistokyvyllä.

  • Tänä vuonna puolijohdelaitteiden kumulatiivinen myynti Japanissa ylitti 75,6 miljardia, mikä tekee ennätyksen samalle ajanjaksolle.

    Zhidongxin 28. kesäkuuta lähettämien uutisten mukaan Kiinan Taiwanissa toimivan raha-DJ:n mukaan puolijohdelaitteiden kumulatiivinen myynti Japanissa ylitti 75,6 miljardia RMB tämän vuoden toukokuussa, mikä on korkein samaan aikaan vuosiin.

  • Mitkä ovat haasteet ja mahdollisuudet, joita sormenjälkitunnistuksen FPC kohtaa 5G: n kehittämisessä Yhdysvalloissa

    Yhdysvaltain hallituksen tilintarkastusvirasto (GAO) julkaisi teknologian arviointi- ja analysointikertomuksen "5G Wireless Technology" (jäljempänä "raportti"), joka kuvaa 5G: n perustilannetta, tiivistää 5G: n tarjoamat mahdollisuudet ja lopulta analysoi Yhdysvaltoja. . Haasteet 5G: n käyttöönotossa.

  • Siruperiaatteet ja kvanttimekaniikka

    Monet lukutaidottomat uskovat, että kvanttimekaniikka on vain matemaattinen peli, jolla ei ole käytännön arvoa. Haha, etsitään esi-isä tietokonesiruille, katso esittely:

  • Pinkkiympyrän määritelmä ja syy piirilevyn piirilevylle

    Sen jälkeen, kun levyn pinta on hapettunut, muodostuu pörrökerros (kuparioksidi ja kuparioksidi).

Lähetä kysely