Tuotteet
Koti > Tuotteet > 24-kerroksinen ELIC HDI PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC7S50-2FGGA484C

    XC7S50-2FGGA484C

    XC7S50-2FGGA484C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XCKU19P-2FFVJ1760E

    XCKU19P-2FFVJ1760E

    XCKU19P-2FFVJ1760E sopii käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, tietoliikenne ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • XC6VLX130T-2FFG784I

    XC6VLX130T-2FFG784I

    ​XC6VLX130T-2FFG784I on johtava puolijohdeteknologiayrityksen Analog Devices kehittämä korkean suorituskyvyn alennettu DC-DC-tehomoduuli. Tässä laitteessa on laaja tulojännitealue 6 V - 36 V ja suurin lähtövirta 5 A.
  • XCKU3P-2FFVA676I

    XCKU3P-2FFVA676I

    XCKU3P-2FFVA676i on Xilinxin tuottama FPGA (kenttäohjelmoitava porttiryhmä), joka kuuluu KIntex Ultrascale+-sarjaan. Tällä FPGA: lla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot
  • XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E on AMD/Xilinxin tuottama FPGA (kenttäohjelmoitavissa oleva porttiryhmä), joka kuuluu KintEx ® Ultracale+FPGA -sarjaan. Tällä FPGA: lla on useita tehovaihtoehtoja saavuttaaksesi parhaan tasapainon järjestelmän suorituskyvyn ja erittäin pienen virrankulutuksen välillä. Se tarjoaa erinomaisen kustannustehokkuuden, suorituskyvyn,
  • EPM3064ATC44-10

    EPM3064ATC44-10

    EPM3064ATC44-10 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.EPM3064ATC44-10 on sopiva käytettäväksi useissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuusohjaus, televiestintä ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helposti käytettävästä rajapinnastaan, korkeasta hyötysuhteesta ja lämmön suorituskyvystä, mikä tekee siitä ihanteellisen valinnan monille virranhallintasovelluksille.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Huawei Yu Chengdong: P10-myynti rikkoo 10 miljoonaa Applen kiinni saamiseksi

    Tällä hetkellä älypuhelinten osinkokatto on asteittain nousemassa, erityisesti kilpailu Kiinan markkinoilla on erityisen kovaa. Tammikuussa Huawei-myynti oli 4,72 miljoonaa yksikköä, vähentynyt hieman 0,4% ja myynti oli 10,89 miljardia yuania, laskua 1,5%.

  • FPC joustava piirilevy reikätilassa

    Tällä hetkellä suurin osa kaksipuoliseen joustavaan painolevyyn poratuista rei'istä porataan edelleen NC-porakoneella. NC-porakone on periaatteessa sama kuin jäykässä painetussa levyssä käytetty, mutta porausolosuhteet ovat erilaiset. Koska joustava painettu levy on erittäin ohut, voidaan porata useita kappaleita päällekkäin. Jos porausolosuhteet ovat hyvät, voidaan porata päällekkäin 10-15 kappaletta.

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus.

  • Kuinka asentaa komponentteja piirilevylle

    Yleisimmät tietokonelevymme ovat pohjimmiltaan epoksihartsilasikangaspohjaisia ​​kaksipuolisia piirilevyjä, joista toinen on plug-in-komponentti ja toinen puoli komponenttijalkojen hitsauspinta. Voidaan nähdä, että juotosliitokset ovat hyvin säännöllisiä. Kutsumme sitä komponenttien jalkojen erillisen juotospinnan tyynyksi

  • Piirilevy, yksi paneeli, kaksoispaneeli, monikerroksinen kortti ei osaa kertoa eroa?

    Painettua piirilevyä (PCB) käytetään elektronisten komponenttien kuljettamiseen ja isäntäpiirin tarjoamiseen komponenttien kytkemiseksi piiriin. Rakenteellisesta näkökulmasta piirilevy on jaettu yhden paneelin, kaksoispaneelin ja monikerroksisen levyyn. Mutta useimmat ihmiset eivät osaa kertoa eroa, joten mitkä ovat kolme eroa?

  • FPC-piirilevyn hitsausprosessi

    Tällä hetkellä on olemassa kaksi yleistä FPC-hitsausprosessia, joista toinen on tinapuristushitsaus ja toinen on manuaalinen vetohitsaus

Lähetä kysely