Tuotteet
Koti > Tuotteet > EM-890K HDI PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -siru. Tämä siru käyttää FCBGA-pakkausta, jolla on korkea suorituskyky ja joustavuus, ja sitä käytetään laajalti viestinnässä, tietojenkäsittelyssä, kuvankäsittelyssä ja muilla aloilla. Sen pääominaisuuksia ovat runsaat loogiset yksiköt ja I/O-resurssit
  • 800G optinen moduuli PCB

    800G optinen moduuli PCB

    800G optinen moduuli PCB - tällä hetkellä maailmanlaajuisen optisen verkon siirtonopeus siirtyy nopeasti 100 g: sta 200 g / 400 g:aan. Vuonna 2019 ZTE, China Mobile ja Huawei vahvistivat Guangdong Unicomissa, että yhden operaattorin 600g voi saavuttaa 48tbit/s yhden kuidun siirtokapasiteetin.
  • 10M04SAU169C8G

    10M04SAU169C8G

    ​10M04SAU169C8G on yksisiruinen, haihtumaton, edullinen ohjelmoitava logiikkalaite (PLD), jota käytetään integroimaan parhaat järjestelmäkomponentit.
  • ENEPIG-piirilevy

    ENEPIG-piirilevy

    ENEPIG PCB on lyhenne kullatusta, palladium- ja nikkelöinnistä. ENEPIG PCB-pinnoite on uusin tekniikka, jota käytetään elektroniikkapiiriteollisuudessa ja puolijohdeteollisuudessa. Kullapinnoite, jonka paksuus on 10 nm, ja palladiumpinnoite, jonka paksuus on 50 nm, voi saavuttaa hyvän johtavuuden, korroosionkestävyyden ja kitkakestävyyden.
  • XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I on Xilinxin valmistama FPGA (Field Programmable Gate Array) -siru, joka kuuluu Spartan-6-sarjaan. ‌ XC6VLX75T-L1FFG484I-sirulla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot: Logiikkakomponenttien lukumäärä: 74496 logiikkayksikköä, jotka tarjoavat tehokkaat logiikan käsittelyominaisuudet. Tulo-/lähtöporttien määrä: 240 I/O-portilla se tukee nopeaa tiedonsiirtoa ja viestintää. Käyttöjännite: 1V käyttöjännite, sopii pienitehoisiin suunnitteluvaatimuksiin
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    ​XCVU13P-3FIGD2104E on Xilinxin valmistama FPGA-siru (Field Programmable Gate Array), jolla on seuraavat ominaisuudet ja tekniset tiedot: Logiikkaelementtien lukumäärä: Logiikkaelementtejä (LE) on 3780000. Adaptive Logic Module (ALM): Tarjoaa 216000 ALM:a. Sulautettu muisti: Sisäänrakennettu 94,5 Mbit sulautettua muistia. Tulo-/lähtöliittimien lukumäärä: Varustettu 752 I/O-liittimellä.
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • Kuinka suunnitella Rigid-Flex -piirilevy paremmin?

    Elektroniikkatuotteiden jatkuvan päivityksen ja 5G-tuotteiden asteittaisen käytön myötä Rigid-Flex-piirilevyn kysyntä on kasvanut. Rigid-Flex-piirilevyn suunnittelussa ja yksinkertaisesti Flex-piirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelussa on suuri ero. Seuraavassa on yksityiskohtainen kuvaus joistakin tavanomaisen jäykän piirilevyn suunnittelun vaatimuksista.

  • Liitä reikäkäsittelytekniikan jakaminen

    Termi "pistoreikä" ei ole uusi termi piirilevyteollisuudelle.

  • Korkeataajuisen piirilevyn ominaisuudet

    Korkeataajuiset PCBS:t tarjoavat laajan valikoiman ominaisuuksia. Näiden ominaisuuksien tunteminen auttaa sinua ymmärtämään nämä PCBS:t. Näitä painettuja piirilevyjä kutsutaan korkeataajuisiksi PCBS-levyiksi niiden tarjoamien ominaisuuksien vuoksi.

  • Mikä helvetti on siru

    Sirut ovat suuria mikroelektronisia integroituja piirejä. Toisin sanoen painettu piirilevy skaalataan nanometriin (millimetrin miljoonasosaan). Perinteisen painetun piirilevyn etupuolella on suuri määrä radiokomponentteja, mukaan lukien triodit, diodit, kondensaattorit, elektrolyysilaitteet, vastukset, keskijakson säätimet, kytkimet, tehovahvistimet, ilmaisimet, suodattimet ja niin edelleen.

  • Puolijohdeosat ovat nousseet tuulen mukana

    Guojin Securities sanoi joka kerta AI-salaman kautta, että puolijohdelaitteiden osilla on tärkeä rooli teollisessa ketjussa, ja niillä on suuri määrä, laaja valikoima ja ilmeisiä markkinoiden pirstoutumista.

  • FPC-piirilevyn valmistusprosessi

    Yksipuolisen FPC-piirilevyn vuokaavio: tekniset asiakirjat - kuparifolio - Esikäsittely - puristuskuivakalvo - valotus - Kehitys - etsaus - kalvon irrotus - AOI - Esikäsittely - pinnoituskalvo (tai mustepainatus) - esikäsittely ennen galvanointia - galvanointi - jälkikäsittely galvanointi - vahvistus - ulkonäkölävistys - sähkömittaus - ulkonäön tarkastus - kuljetus;

Lähetä kysely