Tuotteet
Koti > Tuotteet > EM-528K HDI PCB

Tuotteet

HONTECin perusarvot ovat "ammattitaito, rehellisyys, laatu, innovaatio", noudattavat tieteeseen ja teknologiaan perustuvaa menestyvää yritystä, tieteellisen johtamisen tietä, puolustavat "lahjakkuuteen ja tekniikkaan perustuvaa, korkealaatuisia tuotteita ja palveluita" , auttaa asiakkaita saavuttamaan parhaan mahdollisen menestyksen "liiketoimintafilosofia, on ryhmä teollisuuden kokeneita korkealaatuisia johtamishenkilöstöä ja teknistä henkilöstöä.Tehtaamme tarjoaa monikerroksisia piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, raskaita kuparipiirilevyjä, keraamisia piirilevyjä, haudattuja kuparipohjaisia ​​piirilevyjä.Tervetuloa ostamaan tuotteitamme tehtaalta.

Liittyvät tuotteet

Kuumat tuotteet

  • XCVU190-1flgb2104i

    XCVU190-1flgb2104i

    XCVU190-1FLGB2104I on korkean suorituskyvyn FPGA-tuote Xilinx Ojex Ultrascale -sarjassa, jolla on tärkeä rooli useissa huippuluokan sovelluskentissä sen erinomaisella suorituskyvyllä
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E-laite voi saavuttaa tasapainon tarvittavan järjestelmän suorituskyvyn ja erittäin pienen virrankulutuksen välillä, samalla kun se tukee pakettien käsittelyä ja DSP-intensiivisiä toimintoja. Se on ihanteellinen valinta langattomalle MIMO -tekniikalle, NX100G -langallisille verkkoille sekä datakeskuksen verkkoille ja tallennuskiihdytyssovellukselle
  • BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C soveltuu käytettäväksi monissa sovelluksissa, mukaan lukien teollisuuden ohjaus-, tietoliikenne- ja autojärjestelmät. Laite tunnetaan helppokäyttöisestä käyttöliittymästään, korkeasta hyötysuhteestaan ​​ja lämpösuorituskyvystään, joten se on ihanteellinen valinta monenlaisiin virranhallintasovelluksiin.
  • LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF on IC (Integrated Circuit), jonka on kehittänyt Linear Technology Corporation (nyt osa Analog Devicesia). Se on korkean suorituskyvyn teho hallintaratkaisu monenlaisiin sovelluksiin
  • XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E on FPGA (kenttäohjelmoitava porttijärjestelmä), jonka on tuottanut AMD/Xilinx. Tämä FPGA kuuluu Kintex ®: lle UltraScale+-sarja tarjoaa useita virtavaihtoehtoja parhaan tasapainon saavuttamiseksi tarvittavan järjestelmän suorituskyvyn ja erittäin pienen virrankulutuksen välillä. Sillä on seuraavat ominaisuudet:
  • Aiheeseen liittyvä blogi
  • Arvostelut

  • T / CPCA 6044-2017 "Painetun levyn turvallisuustasovaatimukset" Julkaisutiedotus

    Painetun piirilevytekniikan ja sen sovellusten kehitystyön myötä teollisuus on esittänyt enemmän uusia vaatimuksia piirilevyjen turvallisuudelle. Siksi on tarpeen laatia turvastandardi, joka kuuluu Kiinan piirilevyille.

  • Mikä on puolijohde

    Jos aine erottuu johtavuudesta, se voidaan karkeasti luokitella kahteen tyyppiin

  • HDI:n hallituksen nimen lähde

    HDI in HDI Board on lyhenne sanoista High Density Interconnector. Se on eräänlainen (tekniikka) painettujen piirilevyjen valmistamiseksi. Siinä käytetään mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa piirilevylle, jolla on suhteellisen korkea linjan jakelutiheys. HDI on pienikokoinen tuote, joka on suunniteltu pienille käyttäjille.

  • Määritelmä PCB

    Piirilevy (PCB) on painettu piirilevy, joka on yksi elektroniikkateollisuuden tärkeitä komponentteja.

  • HDI-levymarkkinoiden kysynnän ja tarjonnan analyysi

    Matkapuhelintuotannon jatkuva kasvu ohjaa HDI-levyjen kysyntää. Kiinalla on tärkeä rooli maailman matkapuhelimien valmistusteollisuudessa. Siitä lähtien, kun Motorola otti kokonaan HDI-kortit käyttöön matkapuhelimien valmistuksessa vuonna 2002, yli 90 % matkapuhelinten emolevyistä on ottanut käyttöön HDI-kortteja. Markkinatutkimusyhtiö In-Statin vuonna 2006 julkaisema tutkimusraportti ennusti, että seuraavan viiden vuoden aikana maailman matkapuhelintuotannon kasvu jatkuu noin 15 %. Vuoteen 2011 mennessä maailmanlaajuinen matkapuhelinmyynti nousee 2 miljardiin kappaleeseen.

  • Mikä on HDI (High Density Interconnect) -piirilevy?

    High Density Interconnection (HDI) PCB on eräänlainen (teknologia) painettujen piirilevyjen valmistukseen. Se on piirilevy, jolla on suhteellisen korkea piirin jakelutiheys käyttämällä mikrosokeaa ja haudattua teknologiaa.

Lähetä kysely