Sähköinen suunnittelu parantaa jatkuvasti koko koneen suorituskykyä, mutta yrittää myös pienentää sen kokoa. Matkapuhelimista älykkäisiin aseisiin "pieni" on ikuinen tavoite. Suuritiheyksinen integraatiotekniikka (HDI) voi tehdä päätelaitteiden suunnittelusta entistä pienemmän, samalla kun se täyttää korkeammat sähköisen suorituskyvyn ja tehokkuuden vaatimukset. Tervetuloa ostamaan meiltä 6-kerroksinen HDI-piirilevy.
Pikatiedot
Alkuperämaa: Guangdong, Kiina
Tuotemerkki: 6-kerroksinen HDI-piirilevy Mallinumero: Jäykkä-piirilevy
Perusmateriaali: EMC
Kuparin paksuus: 1 oz levyn paksuus: 1,0 mm
Min. Reiän koko: 0,1 mm Min. Linjan leveys: 2,5mil Min. Linjaväli: 2,5mil
Pintakäsittely: ENIG + OSP
Kerrosten lukumäärä: 6L PCB Vakio: IPC-A-600
Juotosmaski: Sininen
Selite: Valkoinen
Tuotteen tarjous: 2 tunnin sisällä
Palvelu: 24Tuntien tekniset palvelut Näytteenotto: 14 päivän sisällä
