HONTEC on yksi johtavista HDI-levyjen valmistajista, joka on erikoistunut korkean sekoituksen, pienen määrän ja nopeaa prototyyppiä edustaviin piirilevyihin korkean teknologian teollisuudelle 28 maassa.
HDI-hallintomme on läpäissyt UL-, SGS- ja ISO9001 -sertifikaatit, olemme myös hakemusten ISO14001 ja TS16949 mukaisia.
SijaitseeShenzhenGuangdongin HONTEC tekee yhteistyötä UPS: n, DHL: n ja maailmanluokan huolitsijoiden kanssa tarjotakseen tehokkaita kuljetuspalveluita. Tervetuloa ostamaan meiltä HDI Boardin. Jokaiseen asiakkaiden pyyntöön vastataan 24 tunnin sisällä.
Sekaannusten välttämiseksi amerikkalainen IPC-piirilevyyhdistys ehdotti, että kutsutaan tällaista tuotantoteknologiaa HDI (High Density Intrerconnection) -tekniikan yleiseksi nimellä. Jos se käännetään suoraan, siitä tulee erittäin tiheää yhdysteknologiaa. Seuraava on noin 10-kerroksinen mahdollinen toisiinsa kytketty HDI-yhteys, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 10-kerroksinen mahdollinen toisiinsa kytketty HDI.
HDI: tä käytetään laajalti matkapuhelimissa, digitaalisissa (kamera) kameroissa, MP3-, MP4-, kannettavissa tietokoneissa, autoelektroniikassa ja muissa digitaalisissa tuotteissa, joista matkapuhelimia käytetään eniten. Seuraava on noin 4-vaiheinen HDI-piirilevy, toivottavasti auttaa sinua ymmärtämään paremmin 54Step HDI -piirilevyä.
Huippuluokan HDI-kortti-3G-kortin tai IC-kantolevyn käytön mukaan sen tulevaisuuden kasvu on erittäin nopeaa: maailman 3G-matkapuhelinten kasvu ylittää 30% seuraavien vuosien aikana, Kiina myöntää pian 3G-lisenssit; IC-kantolautateollisuuden konsultoimisto Prismark ennustaa Kiinan ennustetun kasvun olevan vuosina 2005–2010 80%, mikä edustaa piirilevyteknologian kehityssuuntaa. Seuraava käsittelee 2Step HDI PCB -piirejä, toivon auttaa sinua ymmärtämään paremmin 2Step HDI PCB -piiriä.
